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国产第三代“香山”（昆明湖）RISC-V 处理器核实现首批交付，2026 年底量产芯片Time of issue : 2025- 07-31>【导语】近日，开源RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了里程碑式突破。在2025 RISC-V中国峰会和世界人工智能大会上，“香山”IP核分别实现了产品级交付和规模化应用。这一成就标志着开源高性能处理器IP核正式迈入产业落地阶段，为RISC-V产业技术研发和商业落地开辟了一条基于开源模式的(de)新(xīn)路径。 8 月(yuè) 1 日(rì)消(xiāo)息(x
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海思推出朱雀 AI-Touch 触控解决方案：专为手机打造，防水防误触Time of issue : 2025- 08-01【导语】7月31日，海思技术有限公司宣布，其上海海思朱雀临境显示推出的AI-Touch触控解决方案专为手机触控设计，具备防误触、防水、精准快速及强抗干扰性能，有(yǒu)效(xiào)解(jiě)决(jué)手(shǒu)机(jī)误拨、水珠乱触等问题。该方案(àn)依(yī)托(tuō)端(duān)侧AI核与RISC-V双核驱动，通过创新芯片与软件算法融合，为用户带来极致精准的触控体验。
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推动多模态大模型与物联网云深度融合，360云生态将亮相IOTE国际物联网展Time of issue : 2025- 08-01【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者的深度融合正引领各行业的技术革新。2025年8月27-29日，IOTE 2025第二十四届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。届时，360云生态将携双目低功耗4G电池摄像机、户外球机K500黑光双摄版等创新产品亮相12号馆12A57展位，诚邀您共探行业趋势，寻求合作机遇。 随着人工智
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英伟达H20芯片被曝“后门”？国家网信办约谈Time of issue : 2025- 08-01【导语】2025年7月31日，国家互联网信息办公(gōng)室(shì)约(yuē)谈(tán)英(yīng)伟(wěi)达公司，聚焦其对中国市场销售的H20算力芯片存在的漏洞后门安全风险。此前，英伟达因美国政府禁令错失中国市场，后虽获准重售，但近日却被曝出芯片存在严重安全隐患。此次约谈凸显了网络安全和数据安全的重要性，再次为数字化时代的信息安全敲响警钟。 7月31日，一则消息在
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产品获高通、联发科等认证，A股上市企业-泰晶科技将亮相IOTE国际物联网展Time of issue : 2025- 07-31【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者融合正引领各行业技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。泰晶科技股份有限公司（展位号：10B47）将携其频控器件、微声学器件等创新产品亮相，共探行业趋势与合作机遇。诚邀您莅临展会，共襄盛举！
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月产量250万只，专业锂电池制造厂家-赢佳新能源将亮相IOTE国际物联网展Time of issue : 2025- 07-31【导语】随着AI与IoT技术的迅猛发展，两者融合正深刻变革各行各业。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办，规模空前，聚焦“AI+IoT”前沿技术与应用。深圳市赢佳新能源有限公司，作为专业锂电池制造商，将携其高性能锂电池产品亮相展会（展位号：12D65-1）。诚邀您共赴盛会，探讨行业趋势，探寻合作机遇！
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Meta公布Q2业绩：全面超出预期，上调全年资本支出下限Time of issue : 2025- 07-31【导语】美国当地时间周三盘后，Meta公布了超出市场预期的第二季度财报。数据显示，Meta营收和每股收益均远高于分析师预期，广告业务表现强劲，而Reality Labs部门的亏损也优于预期。同时，Meta对第三季度给出了乐观的业绩指引，并上调了全年资本支出下限，以应对快速发展的AI竞赛。 美国当地时间周三盘后，Meta公布了超出预期的第二季度业绩，并对本季度给出强劲的业绩指引，并上调
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高通第三财季营收103.7亿美元：净利润26.7亿美元，同比增长25%Time of issue : 2025- 07-31【导语】高通昨日发布第三财季财报，显示营收和净利润均实现同比增长，但营收增长低于预期，加之与手机相关销售额也未及分析师预估，引发市场对关税冲击及芯片行业复苏势头的担忧。高通股价盘后重挫逾6%，同时德州仪器和英特尔等芯片制造商的谨慎展望也加剧了市场忧虑。 高通在昨天发布了截至6月29日的第三财季财报。高通第三财季调整后营收103.7亿美元，同比增长10%，调整后净利润26.7亿美元，同
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又一射频芯片厂商完成B轮融资！Time of issue : 2025- 07-31【导语】近日，常州承芯半导体有限公司（承芯半导体）成功完成B轮融资，具体融资金额未公开，但吸引了武进高新投、江苏国经资本等机构的参与。作为专注于化合物半导体晶圆制造与超代工服务的高科技企业，承芯半导体自成立以来，已累计完成5轮融资，并在2022年A轮融资中获得超10亿元资金支持。公司致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，特别是在5G射频前端技术和业务模式创新方面取得显著成果。目前，承芯半导体的TC
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软银借量子计算解锁5G潜能：容量提高50% 覆盖更广Time of issue : 2025- 07-31【导语】近日，软银公司运用量子计算技术优化5G网络基站设置，通过载波聚合技术提升频谱效率和网络性能。在试验中，软银采用伊辛机方案进行组合优化，成功扩大载波聚合覆盖范围，并在东京某区域实现数据传输容量最高提升50%，平均下行速率提升约10%。未来，软银计划将量子计算技术应用于更多运营优化领域。 近日，软银公司借助(zhù)一(yī)种(zhǒng)量(liàng)子(zi)计算技术，通
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