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强化AI、大模型布局，安凯微动态调整募投项目周期应对市场发展
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- 发布时间：2025-02-21 09:00:09
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【概要描述】 2月18日，安凯微发布关于募集资金投资项目延期的公告称，结合当前公司募投项目的实际进展情况，公司于2月14日审议通过了《关于募集资金(jīn)投(tóu)资(zī)项(xiàng)目延期的议案(àn)》，决(jué)定(dìng)将(jiāng)“物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)升(shēng)级(jí)及(jí)产(chǎ
强化AI、大模型布局，安凯微动态调整募投项目周期应对市场发展
【概要描述】 2月18日，安凯微发布关于募集资金投资项目延期的公告称，结合当前公司募投项目的实际进展情况，公司于2月14日审议通过了《关于募集资金(jīn)投(tóu)资(zī)项(xiàng)目延期的议案(àn)》，决(jué)定(dìng)将(jiāng)“物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)升(shēng)级(jí)及(jí)产(chǎ
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-02-21 09:00:09
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2月18日，安凯微发布关于募集资金投资项目延期的公告称，结合当前公司募投项目的实际进展情况，公司于2月14日审议通过了《关于募集资金(jīn)投(tóu)资(zī)项(xiàng)目延期的议案(àn)》，决(jué)定(dìng)将(jiāng)“物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)升(shēng)级(jí)及(jí)产(chǎn)业(yè)化(huà)项(xiàng)目(mù)”、“研(yán)发(fā)中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设(shè)项(xiàng)目(mù)”达(dá)到(dào)预(yù)定(dìng)可(kě)使(shǐ)用(yòng)状(zhuàng)态(tài)时(shí)间(jiān)分(fēn)别(bié)延(yán)长(zhǎng)至(zhì)2027年(nián)6月(yuè)和(hé)2028年(nián)6月(yuè)。
安凯微表示，本次募投项目延期是公司结合实际情况作出的审慎决定，仅涉及实施进度的变化，未改变募投项目的实施主体、投资用途和投资规模，不会对募投项目的实施造成实质性影响，也不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。此外，公司也将积极优化资源配置，加快推进募投项目的后续实施。
安凯微：专注于物联网智能硬件SoC芯片
资料显示，安凯微是一家专注于物联网智能硬件核心SoC芯片研发、设计、终测和销售的企业，公司主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，其产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
2023年6月27日，安凯微登陆科创板，首次公开发行股份共募集资金9.25亿元，主要投向“物联网领域芯片研发升级(jí)及(jí)产(chǎn)业(yè)化(huà)项(xiàng)目(mù)”“研(yán)发(fā)中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设(shè)项(xiàng)目(mù)”以(yǐ)及(jí)补(bǔ)充(chōng)流(liú)动(dòng)资(zī)金(jīn)。
其(qí)中(zhōng)，“物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)升(shēng)级(jí)及(jí)产(chǎn)业(yè)化(huà)项(xiàng)目(mù)”计(jì)划(huà)投(tóu)入(rù)募(mù)集资(zī)金(jīn)5.54亿(yì)元(yuán)，旨(zhǐ)在(zài)基(jī)于(yú)公(gōng)司(sī)现(xiàn)有(yǒu)物(wù)联(lián)网(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的进一步迭代和升级，通过提高芯片的分辨率、人工智能算力、降低芯片功耗、强化芯片可靠性，提升公司SoC芯片的综合性能指标，增强产品竞争力，进而扩大公司在物联网领域芯片的细分市场份额。
而“研发中心建设项目”系基于公司现在的主营业务与核心技术，以产业内相关新技术的创新突破和新产品前瞻布局为主要研究方向，进一步拓展产品领域和种类，提高产品性能，增强公司综合竞争力，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展，其计划投入募集资金金2.21亿元。
截至2024年12月31日，安凯微募集资金投资项目及使用情况如下：
紧跟AI发展步伐，导入先进工艺制程(chéng)
安凯微表示，自“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”实施以来，公司已布局了多颗物联网领域芯片。
2024年，安凯微推出了采用双核RISC-V架构、支持4K分辨率、内置2TOPS NPU的第五代物联网摄像机芯片产品，集成了公司最新推出的第五代ISP技术和自研IPU等技术，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能。此外，目前还有多颗物联网相关芯片在研。
然而，行业正处于技术快速迭代期。随着人工智能技术快速发展、端侧AI与场景应用融合的趋势加速推进，市场对芯片及其解决方案的智能处理能力需求持续提升，对带算力的芯片产品的需求日益增长。
基于此，为确保推出的产品契合市场与用户需求，安凯微计划在不改变募投项目基本方向的前提下，推进各产品线布局向搭载轻量级或较高智能算力的方向发展，并预留充分的项目可行性评估及实施验证时间，确保项目产出质量和效果。
一方面，安凯微将持续提升物联网摄像机芯片算力，并拓展工业级视觉采集芯片和HMI工业控制芯片等产品线，向带有算力的方向布局提升，以满足边缘侧和端侧日益增长的智能化需求。另一方面，为进一步提升芯片产品性能、降低功耗、缩小晶粒面积、增强综合竞争力，后续部分芯片将考虑采用较为先进的制程，而制程的调整也将导致评估和验证时间延长。
鉴于此，为确保募投项目投产后能保持技术领先和市场竞争力，安凯微在保持募投项目基本方向不变的前提下，加强对项目方案落地及验证的评估，对项目实施方案进行进一步升级和优化，包括但不限于采用更先进的工艺制程，布局更多人工智能技术的硬件化，以及研发(fā)更(gèng)多(duō)智(zhì)能(néng)化(huà)硬(yìng)件(jiàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)以(yǐ)有(yǒu)效(xiào)推(tuī)广(guǎng)项(xiàng)目(mù)成(chéng)果(guǒ)。
对(duì)此(cǐ)，安(ān)凯(kǎi)微(wēi)预(yù)测(cè)，“物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域芯片研发升级及产业化项目”达到预定可使用状态日期将延长至2027年6月。
顺应大模型本地化部署趋势，强化前沿技术支撑
而“研发中心建设项目”主要以物联网智能硬件核心SoC芯片的重要IP技术为目标，通过先进研发和(hé)实(shí)验(yàn)设(shè)备(bèi)的(de)购置打造高水准的研发环境，强化公司前沿技术研发实力和科技成果转化能力。
截至目前，安凯微已成功研发多种智能算法，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等。
同时，安凯微推进研发支持大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）本地化部署的技术，推动大语言模型和大视觉模型等在边缘侧落地，开发本地化、场景化中小模型，以提高处理速度，解决用户对安全性和隐私性的顾虑，边端结合，拓展(zhǎn)AI+场(chǎng)景(jǐng)应(yīng)用(yòng)，为(wèi)“人(rén)机(jī)物(wù)”三(sān)元(yuán)融(róng)合(hé)的(de)万(wàn)物(wù)智(zhì)能(néng)互(hù)联(lián)时(shí)代(dài)赋(fù)能(néng)。
但(dàn)近(jìn)年(nián)来(lái)，随(suí)着(zhe)信(xìn)息(xi)时(shí)代(dài)向(xiàng)智(zhì)能(néng)化(huà)时(shí)代(dài)的(de)转(zhuǎn)变(biàn)，智(zhì)能(néng)算(suàn)法(fǎ)的需求日趋复杂多样，数字化转型已成企业发展的必然趋势，智能化工具及环境的搭建势在必行。
鉴于智能算法复杂多样以及大模型本地化部署的趋势，安凯微出于谨慎性及安全性考虑，持续投入研发，开发更多应用算法，并加强对数字化、智能化信息系统建设和设备搭建的评估，预计“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期将延长至2028年6月。
安凯微表示，虽然短期建设进度较预期有所延迟，但中长期来看有利于适应(yīng)未(wèi)来(lái)技(jì)术(shù)市(shì)场(chǎng)趋(qū)势(shì)，提(tí)升(shēng)项(xiàng)目(mù)的(de)运(yùn)营(yíng)效(xiào)率(lǜ)和(hé)管(guǎn)理(lǐ)水(shuǐ)平(píng)。
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