中国证监局官网最新显示，射频前端芯片设计公司深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技）已在深圳证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为招商证(zhèng)券。

官网显示，飞骧科技成立于2015年5月，总部位于深圳，专注于射频前端芯片的研发、设计和销售。系由上海辛翔、凯华国芯、芯光润泽、斐振电子、国民技术共同出资设立的合资公司，收购了国民技术的无线射频产品事业部资产。

作为国内领先的射频芯片设计企业，飞骧科技的产品支持2G、3G、4G、5G、Wi-Fi和NB-IoT等多种通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑和无线宽带路由器等移动智能终端和网络通信设备中。

2024年4月9日，飞骧科技以71亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》。

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完成14轮融资，重启IPO

据了解，此次并非飞骧科技第一次冲刺IPO。

2022年10月，飞骧科技首次提交上交所科创板上市申请材料获受理，拟发行不超过13417.5917万股股份，预计募资15.22亿元，主要用于射频前端器件及模组的升级与产业化项目、全集成射频前端模组研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

2023年4月、2024年6月及2024年(nián)8月(yuè)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)先(xiān)后(hòu)披(pī)露(lù)审(shěn)核(hé)问(wèn)询(xún)函(hán)回(huí)复(fù)，而(ér)在(zài)2024年(nián)9月(yuè)，公(gōng)司(sī)及(jí)保(bǎo)荐(jiàn)机(jī)构(gòu)撤(chè)回(huí)IPO申(shēn)请(qǐng)，上(shàng)交(jiāo)所(suǒ)于(yú)次(cì)月(yuè)终(zhōng)止(zhǐ)IPO审(shěn)核(hé)。

融(róng)资(zī)方(fāng)面(miàn)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)成(chéng)立(lì)以(yǐ)来(lái)已(yǐ)完(wán)成(chéng)超(chāo)10轮(lún)融(róng)资(zī)，引(yǐn)入(rù)招(zhāo)商(shāng)证(zhèng)券(quàn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)、中(zhōng)金(jīn)资(zī)本(běn)等(děng)战略投资者。

股(gǔ)权(quán)方(fāng)面(miàn)，上(shàng)海(hǎi)上(shàng)骧(xiāng)享(xiǎng)有(yǒu)了(le)公(gōng)司(sī)37.34%的(de)表(biǎo)决(jué)权(quán)，故(gù)公(gōng)司(sī)的(de)控(kòng)股(gǔ)股(gǔ)东(dōng)为(wèi)上(shàng)海(hǎi)上(shàng)骧(xiāng)。公(gōng)司(sī)实(shí)际(jì)控(kòng)制(zhì)人(rén)龙(lóng)华(huá)及(jí)其(qí)控(kòng)制(zhì)的(de)上(shàng)海(hǎi)上(shàng)骧(xiāng)、上(shàng)海(hǎi)辛(xīn)翔(xiáng)、斐(fěi)振(zhèn)电(diàn)子(zi)合(hé)计(jì)持(chí)有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)25.16%的(de)股(gǔ)份(fèn)；通(tōng)过(guò)特(tè)别(bié)表(biǎo)决(jué)权(quán)的(de)设(shè)置(zhì)，龙(lóng)华(huá)在(zài)本(běn)次(cì)发(fā)行(xíng)前(qián)合(hé)计(jì)控(kòng)制(zhì)了(le)飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)64.46%的(de)表(biǎo)决(jué)权(quán)。

02

产(chǎn)品(pǐn)打(dǎ)入(rù)Tier1终(zhōng)端(duān)客(kè)户(hù)

飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技的产品线(xiàn)主要(yào)涵盖蜂窝通信(xìn)和(hé)泛连接通信两(liǎng)大(dà)领(lǐng)域，形(xíng)成(chéng)了完善的射频前端产(chǎn)品(pǐn)矩(ju)阵。

蜂窝通信方面，飞骧科技(jì)提(tí)供从2G、3G到4G、5G的多种PA模组和射频开关解决方案(àn)，产(chǎn)品(pǐn)在性能和适配性方面具备多样化的选择。泛连接通信方面，飞骧科技推出了Wi-Fi前端模块等产品，为物联网设备提供优异的连接和传输性能。

其产品线具备与高通、联发科等主流通信平台的高度兼容性，能够无缝适配多种应用场景，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备等终端市场，以满足客户不同层次的需求。

飞骧科技于2020年在国内率先推出支持所有5G频段的手机射频前端整套解决方案，现已量产出货L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模组，技术难度更大的高集成度5G模组L-PAMiD和L-DiFEM已完成设计并开始样品验证。

同时，飞骧科技是最早在国产GaAs工艺平台量产5G射频前端芯片的公司，也是目前采用国(guó)产(chǎn)GaAs工(gōng)艺(yì)出(chū)货(huò)量(liàng)最(zuì)多(duō)的(de)国(guó)内(nèi)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)芯(xīn)片(piàn)公(gōng)司(sī)。

公(gōng)开(kāi)信(xìn)息(xi)显(xiǎn)示(shì)，其(qí)核(hé)心(xīn)产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)批(pī)量(liàng)应(yīng)用(yòng)于(yú)荣(róng)耀(yào)、三(sān)星(xīng)、联(lián)想(xiǎng)（摩(mó)托(tuō)罗(luō)拉(lā)）、传(chuán)音(yīn)、Realme等(děng)知(zhī)名品牌，并进入华勤技术、闻泰科技(jì)、天(tiān)珑(lóng)移(yí)动(dòng)、龙(lóng)旗(qí)科(kē)技(jì)、中(zhōng)诺(nuò)通(tōng)讯(xùn)等(děng)知(zhī)名ODM厂(chǎng)商(shāng)供(gōng)应(yīng)链(liàn)体(tǐ)系(xì)。

03

5年(nián)15倍(bèi)营(yíng)收(shōu)增(zēng)长(zhǎng)，扭(niǔ)亏(kuī)为(wèi)盈(yíng)

根(gēn)据(jù)飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)更(gèng)新(xīn)的(de)数(shù)据(jù)，公(gōng)司(sī)在(zài)2019至(zhì)2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)分(fēn)别实现营业收入为1.16亿元、3.65亿元、9.16亿元、10.22亿元、17.17亿元和11.31亿元，2019至2023年五年复合增长率为96.19%。其中2023年同比增长68.08%、2024年上半年更实现了107.25%的爆发式增长。

尽管在2021至2023年期间累计亏损金额接近9亿元(yuán)（2021年(nián)亏(kuī)损(sǔn)1.75亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)亏(kuī)损(sǔn)3.6亿(yì)元(yuán)，2023年(nián)收(shōu)窄(zhǎi)至(zhì)1.93亿(yì)元(yuán)），但(dàn)公(gōng)司(sī)自(zì)2023年(nián)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)起(qǐ)迎(yíng)来(lái)转(zhuǎn)折(zhé)，第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)首(shǒu)度(dù)实(shí)现(xiàn)单(dān)季(jì)度(dù)盈(yíng)利(lì)，并(bìng)在(zài)2024年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)完(wán)成(chéng)经(jīng)营(yíng)逆(nì)转(zhuǎn)，实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)11.3亿(yì)元(yuán)、净(jìng)利(lì)润(rùn)1327.99万(wàn)至(zhì)1827.99万(wàn)元(yuán)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)提(tí)升(shēng)至(zhì)18%-20%。

飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)表(biǎo)示(shì)，是(shì)因(yīn)为(wèi)抓(zhuā)住(zhù)5G和(hé)泛(fàn)连(lián)接(jiē)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)市(shì)、终(zhōng)端(duān)客(kè)户(hù)去(qù)库(kù)存(cún)化(huà)结(jié)束(shù)以(yǐ)及(jí)消(xiāo)费(fèi)者(zhě)预(yù)期(qī)转(zhuǎn)好(hǎo)的(de)有(yǒu)利(lì)时(shí)机(jī)，改(gǎi)善(shàn)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构(gòu)，大(dà)幅(fú)提(tí)升(shēng)毛(máo)利(lì)率(lǜ)，成(chéng)功(gōng)实(shí)现(xiàn)了(le)营(yíng)收(shōu)和(hé)利(lì)润(rùn)的(de)同(tóng)步(bù)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。

与(yǔ)同(tóng)行(xíng)业(yè)的(de)龙(lóng)头(tóu)企(qǐ)业(yè)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)相(xiāng)比(bǐ)，唯(wéi)捷(jié)创芯2024年上半年营收10.7亿元，同比增加20.28%，盈利1126.86万元，飞骧科技业绩表现已经超过唯捷创芯，成为了国内射频PA细分领域的第一名。

从具体业务来看，2023年，飞骧科技前两大业务4G及5G模组营收分别为9.38亿元、4.81亿元，对应增速分别为63.22%、59.34%，均高速增长。截至2024年5月31日，飞骧科技5G模组在手订单金额1.44亿元，占比45.10%；4G PA及模组在手订单金额1.08亿元，占比33.99%。

同时，飞骧科技大力开拓了WiFi射频芯片业务，2024年上半年该类业务营收约2.47亿元，超过了康希通信同类业务的半年营收2.25亿元。飞骧科技预计此项新业务未来将长期保持高速增长趋势，为公司带来新机遇。

除手机射频模组外，其卫星通信PA产品2023年收入达1.17亿元，车载射频模块已进入比亚迪供应链。

研发费用方面，2023年飞骧科技的研发费用为1.98亿元，同比增长15.87%，2021至2023年研发费用复合增速为27.22%。研发的持续增长，为飞骧科技的营收和利润增长提供了优秀的产品竞争力，预计公司会进一步加大研发投入，持续创造业绩增长。

04

全球PA市场规模将达到104亿美元

Yole最新数据显示，在2023年，全球射频市场总规模是209亿美元，其中移动部分是173亿美元，占据约83%的份额，电信基础设施市场规模是33亿美元，汽车市场是3亿美元。

预计到2029年，这一数字将增加到231亿美元，复合年均增长率CAGR为1%，其中移动部分是180亿美元，占据约80%的份额，电信基础设施市场规模是41亿美元，汽车市场是9亿美元。

得益于车辆连接性增加、电信基础设施市场复苏、以及RedCap的推出，汽车和电信基础设施射频前端市场将增长显著。其中，包括PA在内的射频芯片逐渐发展为成长最快的方向之一。Yole数据预计，2025年PA市场规模将达到104亿美元，市场空间广阔。

PA芯片作为最重要的射频前端芯片，呈现出由国际领先企业占据85%市场份额的格局，主要集中在Skyworks、Qorvo、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、日本村田（Murata）等国际厂商。这些企业在高端模组化产品、专利壁垒及晶圆制造工艺上具有显著优势。

国内市场方面，卓胜微、唯捷创芯(xīn)、慧(huì)智微、昂瑞微等构成直接竞争梯队，其中卓胜微以射频开关和低噪声放大器起家；唯捷创芯作为科创板上市公司，长期专注(zhù)于(yú)PA模(mó)组(zǔ)市(shì)场(chǎng)；慧(huì)智(zhì)微(wēi)则(zé)以(yǐ)Wi-Fi6E和(hé)毫(háo)米(mǐ)波(bō)技(jì)术(shù)为(wèi)突(tū)破(pò)口(kǒu)；昂(áng)瑞(ruì)微(wēi)在(zài)5G开(kāi)关、Tuner开(kāi)关和(hé)高(gāo)精(jīng)度(dù)LNA等(děng)技(jì)术(shù)领(lǐng)域取(qǔ)得(de)了(le)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi)。

目(mù)前(qián)PA模(mó)组(zǔ)市(shì)场(chǎng)的(de)竞(jìng)争(zhēng)已(yǐ)经(jīng)进(jìn)入(rù)红(hóng)海(hǎi)，呈(chéng)现(xiàn)出(chū)高(gāo)度(dù)竞(jìng)争(zhēng)的(de)状(zhuàng)态(tài)：在高端产品领域，国际厂商占据主导地位。中低端市场领域，已上市企业凭借资本加持优势正在不断增加市场份额。

飞骧科技此次IPO征程再启能否顺利上市，智能通信定位圈将持续关注。