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格芯在美国追加投资 160 亿美元，推动基本芯片制造回流
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-06-05 09:00:36
- 访问量：394
【概要描述】【导语】6月4日，全球领先的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将在美国投资160亿美元（约合1150.52亿元人民币），以增强其在纽约和佛蒙特州的半导体制造与先进封装能力。此次大规模投资旨在响应AI技术的爆炸式增长，推动基本芯片制造回归美国。格芯将利用其在FD-SOI制程、硅光子技术及氮化镓电源解决方案上的优势，满足数据中心、通信基础设施和AI设备对高能效、高带宽半导体的迫切需
格芯在美国追加投资 160 亿美元，推动基本芯片制造回流
【概要描述】【导语】6月4日，全球领先的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将在美国投资160亿美元（约合1150.52亿元人民币），以增强其在纽约和佛蒙特州的半导体制造与先进封装能力。此次大规模投资旨在响应AI技术的爆炸式增长，推动基本芯片制造回归美国。格芯将利用其在FD-SOI制程、硅光子技术及氮化镓电源解决方案上的优势，满足数据中心、通信基础设施和AI设备对高能效、高带宽半导体的迫切需
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-06-05 09:00:36
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【导语】6月4日，全球领先的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将在美国投资160亿美元（约合1150.52亿元人民币），以增强其在纽约和佛蒙特州的半导体制造与先进封装能力。此次大规模投资旨在响应AI技术的爆炸式增长，推动基本芯片制造回归美国。格芯将利用其在FD-SOI制程、硅光子技术及氮化镓电源解决方案上的优势，满足数据中心、通信基础设施和AI设备对高能效、高带宽半导体的迫切需求。
6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间宣布计划在美国投资 160 亿美元（注：现汇率约合 1150.52 亿元人民币），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。
格芯的新一轮投(tóu)资(zī)分(fēn)为(wèi)两(liǎng)部(bù)分(fēn)，其(qí)中(zhōng)超(chāo)过(guò) 130 亿(yì)美(měi)元(yuán)用(yòng)于(yú)扩(kuò)建(jiàn)和(hé)现(xiàn)代(dài)化(huà)其(qí)纽(niǔ)约(yuē)和(hé)佛(fú)蒙(méng)特(tè)州(zhōu)的(de)设(shè)施(shī)并(bìng)为(wèi)新(xīn)成(chéng)立(lì)的(de)纽(niǔ)约(yuē)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)和(hé)光(guāng)子(zi)中(zhōng)心(xīn)提(tí)供(gōng)资(zī)金(jīn)，另外 30 亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。
格芯表示此次投资是对 AI 爆炸式增长的战略回应：AI 正在加速数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代高能效高带宽半导体的需求。
作为全球前列的晶圆代工业者，格芯的优势在于其全面的技术组合 —— 该企业的纽约州工厂支持 FD-SOI 制程 22FDX 和硅光子技术，佛蒙特州据点则能开发基于氮化镓的差异化电源解决方案，而该特色技术堆栈在 AI 于云端和边缘迅速崛起的背景下十分宝贵。
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