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印度首个自研芯片今年投产，政府将牵头培训 8.5 万名工程师
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-03-03 09:50:06
- 访问量：538
【概要描述】 3 月 1 日消息，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于 2025（今）年投入生产。 在 2025 年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力(lì)，宣(xuān)布(bù)将(jiāng)在(zài)“未(wèi)来(lái)技(jì)能(néng)计(jì)划(huà)”下(xià)培
印度首个自研芯片今年投产，政府将牵头培训 8.5 万名工程师
【概要描述】 3 月 1 日消息，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于 2025（今）年投入生产。 在 2025 年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力(lì)，宣(xuān)布(bù)将(jiāng)在(zài)“未(wèi)来(lái)技(jì)能(néng)计(jì)划(huà)”下(xià)培
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-03-03 09:50:06
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3 月 1 日消息，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于 2025（今）年投入生产。
在 2025 年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力(lì)，宣(xuān)布(bù)将(jiāng)在(zài)“未(wèi)来(lái)技(jì)能(néng)计(jì)划(huà)”下(xià)培(péi)训(xun) 20000 名工(gōng)程(chéng)师(shī)。目(mù)前(qián)，印(yìn)度(dù)已(yǐ)有(yǒu)五(wǔ)个(gè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)单(dān)位(wèi)在(zài)建(jiàn)。首(shǒu)个(gè)“印(yìn)度(dù)制(zhì)造(zào)”的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片预计将在 2025 年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训 85000 名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。
据印度媒体 DD News 报道，印度中央邦的首个 IT 园区也已启用，该园区面积达 10 万平方英尺，将专注于制造 IT 硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。
园区将在未来六年投资150 亿印度卢比（备注：当前约 12.5 亿元人民币），预计将为 1200 名专业人员提供就业机会。该设施还将生产台式机、一体机工作站、笔记本电脑、平板电脑和显示器。
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