官方网站-首页
Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-05-02 09:01:21
- 访问量：421
【概要描述】【导语】据韩媒sedaily报道，三星晶圆代工业务有望重获高通青睐，承接其2nm芯片生产订单。此次合作不仅标志着高通在时隔三年后再次选择三星作为其手机芯片生产商，也被视为三星在晶圆代工领域的一次重要转机，有望为其品牌形象和市场营销带来积极影响。 韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产
Galaxy Z Fold8 / Flip8 折叠手机首发自家代工芯片，消息称三星将承接高通部分 2nm 芯片订单
【概要描述】【导语】据韩媒sedaily报道，三星晶圆代工业务有望重获高通青睐，承接其2nm芯片生产订单。此次合作不仅标志着高通在时隔三年后再次选择三星作为其手机芯片生产商，也被视为三星在晶圆代工领域的一次重要转机，有望为其品牌形象和市场营销带来积极影响。 韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-05-02 09:01:21
- 访问量：421
【导语】据韩媒sedaily报道，三星晶圆代工业务有望重获高通青睐，承接其2nm芯片生产订单。此次合作不仅标志着高通在时隔三年后再次选择三星作为其手机芯片生产商，也被视为三星在晶圆代工领域的一次重要转机，有望为其品牌形象和市场营销带来积极影响。
韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产订单。
该媒体援引供应链消息，三星晶圆代工业务就 2 纳米移动(dòng)应(yīng)用(yòng)处(chù)理(lǐ)器(qì)（AP）的(de)生(shēng)产(chǎn)细(xì)节(jié)，和(hé)高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)展(zhǎn)开(kāi)协(xié)商(shāng)，并(bìng)推(tuī)测(cè)在(zài) 2026 年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)推(tuī)出(chū)的(de)Galaxy Z Fold8 和(hé) Galaxy Z Flip8两(liǎng)款(kuǎn)折(zhé)叠(dié)旗(qí)舰(jiàn)手(shǒu)机(jī)中(zhōng)，率(lǜ)先(xiān)装(zhuāng)备(bèi)三(sān)星(xīng)代(dài)工(gōng)的(de)高(gāo)通(tōng)骁(xiāo)龙(lóng) 8 至(zhì)尊(zūn)版(bǎn) 2 芯(xīn)片(piàn)，而(ér)明(míng)年(nián)的(de)GalaxyS26系(xì)列(liè)所(suǒ)用(yòng)芯(xīn)片(piàn)继(jì)续(xù)由(yóu)台(tái)积(jī)电(diàn)代(dài)工(gōng)。
IT之(zhī)家(jiā)援(yuán)引(yǐn)博(bó)文内(nèi)容(róng)，三(sān)星(xīng)计(jì)划(huà) 2025 年(nián)第(dì) 2 季(jì)度(dù)完(wán)成(chéng)设(shè)计(jì)工(gōng)作(zuò)，2026 年(nián)第(dì) 1 季(jì)度(dù)开(kāi)始(shǐ)投(tóu)片(piàn)，将(jiāng)在(zài)其(qí)尖(jiān)端(duān)工(gōng)厂(chǎng)华(huá)城(chéng) S3 生(shēng)产(chǎn)，采用(yòng)12 英(yīng)寸(cùn)晶(jīng)圆(yuán)，月(yuè)产(chǎn)量(liàng)预(yù)计(jì)为(wèi)1000 片(piàn)，仅(jǐn)占(zhàn)其(qí) 2 纳(nà)米(mǐ)总(zǒng)产(chǎn)能(néng)（月(yuè) 7000 片(piàn)）的(de) 15%，因(yīn)此(cǐ)被(bèi)认(rèn)为(wèi)并(bìng)非(fēi)大(dà)规(guī)模(mó)订(dìng)单(dān)。
这(zhè)是(shì)时(shí)隔(gé) 3 年(nián)，三(sān)星(xīng)公(gōng)司(sī)再(zài)次(cì)为(wèi)高(gāo)通(tōng)生(shēng)产(chǎn)手(shǒu)机(jī)芯(xīn)片(piàn)。三(sān)星(xīng)曾(céng)在(zài) 2020 年(nián)和(hé) 2022 年(nián)分(fēn)别(bié)以(yǐ) 5 纳(nà)米(mǐ)和(hé) 4 纳(nà)米(mǐ)制(zhì)程(chéng)为(wèi)高(gāo)通(tōng)生(shēng)产(chǎn) AP，但(dàn) 2022 年(nián)下(xià)半(bàn)年(nián)后(hòu)，由(yóu)于(yú)良(liáng)率(lǜ)等(děng)问(wèn)题(tí)，高(gāo)通(tōng)将(jiāng) 4 纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下(xià)尖(jiān)端(duān)芯(xīn)片(piàn)生(shēng)产(chǎn)全数(shù)交(jiāo)由(yóu)台(tái)积(jī)电(diàn)。
尽(jǐn)管(guǎn)三(sān)星(xīng)率(lǜ)先启动 3 纳米制程量产，高通仍未回流，三星晶圆代工业务持续承压，3 纳米良率迟迟未提升，客户订单接连受挫。今年第一季度，三星晶圆代工亏损约 2 万亿韩元，与台积电的市场份额差距拉大至 60 个百分点以上。
韩媒认为此次高通“回归”被视为三星的宝贵机会，虽然订单量不足以直接扭转亏损，但获得全球大客户的认可将为三星的品牌形象和市场营销注入强心剂。
此外，三星还承接了高通为三星移动体验（MX）部门下半年推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”设计的 4 纳米 AP 生产，进一步深化双方合作。
扫二维码用手机看
