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这家射频芯片厂商完成B轮融资！产品获移远采用
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-04-28 10:00:36
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【概要描述】【导语】近日，芯朴科技（上海）有限公司成功完成(chéng)B轮(lún)融(róng)资(zī)，本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)由(yóu)成(chéng)都(dōu)空(kōng)港科创投独家投资。芯朴科技作为一家专注于5G射频芯片研发的领先企业，自成立以来已累计完成6轮融资，并获得多家知名VC/PE的支持。公司致力于为用户提供高性能、高品质的射频前端解决方案，其3x3小面积
这家射频芯片厂商完成B轮融资！产品获移远采用
【概要描述】【导语】近日，芯朴科技（上海）有限公司成功完成(chéng)B轮(lún)融(róng)资(zī)，本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)由(yóu)成(chéng)都(dōu)空(kōng)港科创投独家投资。芯朴科技作为一家专注于5G射频芯片研发的领先企业，自成立以来已累计完成6轮融资，并获得多家知名VC/PE的支持。公司致力于为用户提供高性能、高品质的射频前端解决方案，其3x3小面积
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-04-28 10:00:36
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【导语】近日，芯朴科技（上海）有限公司成功完成(chéng)B轮(lún)融(róng)资(zī)，本(běn)轮(lún)融(róng)资(zī)由(yóu)成(chéng)都(dōu)空(kōng)港科创投独家投资。芯朴科技作为一家专注于5G射频芯片研发的领先企业，自成立以来已累计完成6轮融资，并获得多家知名VC/PE的支持。公司致力于为用户提供高性能、高品质的射频前端解决方案，其3x3小面积5G射频前端芯片解决方案已在物联网领域广泛应用，并开始进入手机市场。芯朴科技凭借其出色的研发实力和创新能力，在射频前端芯片领域取得了显著成果，未来发展前景广阔。
近日，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成B轮融资，本轮融资由成都空港科创投独家投资。
芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，是一家5G射频芯片研发商。公司致力于研发射频前端芯片(piàn)，专(zhuān)注(zhù)高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案(àn)。
2024年，芯朴科技获“上海市重点实验室”和“专精特新小巨人”称号；2025年，芯朴科技获国家“高新技术企业”称号。
7年融资6轮，创始人曾任职Skyworks
资料显示，芯朴科技的核心研(yán)发(fā)团(tuán)队(duì)具(jù)有(yǒu)射(shè)频(pín)、模(mó)拟(nǐ)、数(shù)字(zì)等(děng)多(duō)领(lǐng)域研(yán)发(fā)设(shè)计(jì)经(jīng)验(yàn)，团(tuán)队(duì)融(róng)合(hé)数(shù)十(shí)年(nián)GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)经(jīng)验(yàn)，在(zài)2/3/4G时(shí)代(dài)开(kāi)发(fā)的(de)手(shǒu)机(jī)射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)产(chǎn)品(pǐn)为(wèi)当(dāng)时(shí)行(xíng)业(yè)标(biāo)杆(gān)产(chǎn)品(pǐn)。
芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)的(de)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)施(shī)颖(yǐng)曾(céng)于(yú)Skyworks工(gōng)作(zuò)多(duō)年(nián)，随(suí)着(zhe)国(guó)内(nèi)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端(duān)需(xū)求(qiú)的(de)增(zēng)长(zhǎng)以(yǐ)及(jí)5G技(jì)术(shù)的兴起，他敏锐地捕捉到了国产射频前端芯片领域的巨大潜力，从而选择回国创立了芯朴科技。
创始人之一顾建忠本科毕业于清华大学，后在中科院上海微系统所获得博士学位，积累了丰富的射频前端芯片研发和量产经验。
成立7年来，芯朴科技已累计完成6轮融资，获得了多家VC/PE的支持：
2019年7月，芯朴科技完成北极光创投的数千万元天使轮融资；
2020年3月，芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投，北极光创投、中科(kē)创(chuàng)星(xīng)跟(gēn)投(tóu)；
2020年(nián)10月(yuè)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)完(wán)成(chéng)股(gǔ)权(quán)变(biàn)更(gèng)获(huò)得(de)A轮(lún)融(róng)资(zī)，新(xīn)增(zēng)股(gǔ)东(dōng)张(zhāng)江(jiāng)浩(hào)珩(háng)、光(guāng)谷(gǔ)烽(fēng)火(huǒ)科(kē)投(tóu)以(yǐ)及(jí)联(lián)想(xiǎng)之(zhī)星(xīng)；
2021年(nián)12月(yuè)，芯(xīn)朴(pǔ)科(kē)技(jì)完(wán)成(chéng)A+轮(lún)融(róng)资(zī)，投资方有韦豪创芯、显鋆投资、乔贝资本、乾道基金和励石创投；
2024年4月，芯朴科技完成A++轮融资，融资金额近亿元，新增投资方创东方投资、合肥鑫城和上海诺铁；
2025年4月，芯朴科技完成B轮融资，由成都空港科创投独家投资。
首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案
当前，芯朴科技的主要产(chǎn)品(pǐn)为(wèi)4/5G PA模(mó)组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。
2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。
该产品具备面积小和成本控制优异的核心优势，这使其能够更好地满足物联网及手机客户的需求。对于穿戴设备等物联网应用，系统板面积的减小对射频前端芯(xīn)片(piàn)的(de)面(miàn)积(jī)和(hé)集成(chéng)度(dù)提出了更高要求。此外(wài)，5G手(shǒu)机(jī)系统的复杂性意味着射频芯片的小型化可以节省空间，便于提升电池续航等其他性能。
公开信息显示，芯朴科技第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。
此外，芯朴科技低压系列5G PA已经在手机和模块客户中获得量产订单，开启批量出货。
其中，芯朴科技5G低压系列XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和P5N XP5643-82 MMMB PA获得业内品(pǐn)牌(pái)客(kè)户(hù)认(rèn)可(kě)，在(zài)移(yí)远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)5G RedCap模组RG255AA系列中被采用。
该系列模组支持5GNR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备(bèi)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。
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