官方网站-首页
全志科技2024年净利增长626.15%
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-04-09 09:30:39
- 访问量：501
【概要描述】【导(dǎo)语(yǔ)】日(rì)前(qián)，全志(zhì)科(kē)技(jì)发(fā)布(bù)了(le)其(qí)2024年(nián)年(nián)度(dù)报(bào)告(gào)，业(yè)绩(jī)实(shí)现(xiàn)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi)，公(gōng)司(sī)通(tōng)过(guò)高(g
全志科技2024年净利增长626.15%
【概要描述】【导(dǎo)语(yǔ)】日(rì)前(qián)，全志(zhì)科(kē)技(jì)发(fā)布(bù)了(le)其(qí)2024年(nián)年(nián)度(dù)报(bào)告(gào)，业(yè)绩(jī)实(shí)现(xiàn)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi)，公(gōng)司(sī)通(tōng)过(guò)高(g
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-04-09 09:30:39
- 访问量：501
【导(dǎo)语(yǔ)】日(rì)前(qián)，全志(zhì)科(kē)技(jì)发(fā)布(bù)了(le)其(qí)2024年(nián)年(nián)度(dù)报(bào)告(gào)，业(yè)绩(jī)实(shí)现(xiàn)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。报(bào)告(gào)期(qī)内(nèi)，公(gōng)司(sī)通(tōng)过(guò)高(gāo)强(qiáng)度(dù)投(tóu)入(rù)新(xīn)技(jì)术(shù)、新(xīn)芯(xīn)片(piàn)、新(xīn)应(yīng)用(yòng)，成(chéng)功(gōng)在(zài)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、工(gōng)业(yè)控制、消费电子等领域取得显著突破。新一代智能平台芯片、高端AI机器人芯片、低功耗安防芯片以及智能电视芯片等产品的发布与量产，为公司带来了强劲的业绩增长动力。此外，全志科技在智能汽车电子领域也取得了重要进展，助力车载芯片的国产化进程。
日前，全志科技发布2024年年度报告称，公司2024年实现营业收入22.88亿元，同比增长36.76%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.67亿元，同比增长626.15%。
图源：全志科技2024年年度报告
报告期内，全志科技坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入(rù)，通(tōng)过(guò)高(gāo)效(xiào)、高(gāo)质(zhì)量(liàng)的(de)产(chǎn)品(pǐn)研(yán)发(fā)平(píng)台(tái)转(zhuǎn)化(huà)为具体的芯片产品与平台解决方案，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展，实现了公司业绩大幅增长。
在智能平台领域，全志科技完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证，该芯片有效控制成本的同时大幅提升了芯片性能和能效表现。目前已与客户进入方案开发阶段，将在2025年量产。
在机器人和工业控制领域，全志科技持续推动高端八核AI机器人芯片MR527在下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)的(de)普(pǔ)及(jí)，同(tóng)时(shí)发(fā)布(bù)了(le)AI机(jī)器(qì)人专用芯片MR536，联动客户快速实现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)与(yǔ)销(xiāo)售(shòu)。目(mù)前(qián)公(gōng)司(sī)的(de)序(xù)列(liè)化(huà)机(jī)器(qì)人(rén)芯(xīn)片(piàn)在(zài)扫(sǎo)地(de)机(jī)器(qì)人(rén)、割(gē)草(cǎo)机(jī)器(qì)人(rén)、物(wù)流(liú)机(jī)器(qì)人(rén)、服(fú)务(wu)机(jī)器(qì)人(rén)、玩(wán)具(jù)机(jī)器(qì)人(rén)等(děng)多(duō)个(gè)领(lǐng)域实(shí)现(xiàn)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)，未(wèi)来(lái)还计划开拓四足和人形机器人的应此外，公司还发布了智能工业控制芯片T536，并积极推进T536在行业头部客户的推广，推动工业控制进一步提升智能化水平。
在智慧视觉领域，全志科技发布了新一代低功耗无线全集成安防芯片V821，一方面推动快速在既有的IPC、智能门锁、智能行车应用中量产落地，另一方面积极探索各类大模型新应用。目前V821，已打通端侧到云端大模型引擎的通路，同时跟下游客户开发大模型在智能教育、家庭陪伴、个人助理、AI眼镜等场景的应用，相关产品将在2025年陆续推出市场。另外，公司也正在进行针对6M和4K档位的产品的研发，在安防和影像市场持续布局芯片产品，并协同客户不断推出市场有竞争力的解决方案。
在智能解码显示领域，全志科技快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，进一步完善公司在投影市场的产品布局。同时公司智能电视芯片TV303，完成了芯片、硬件和软件的客户验证，并实现了量产出货。
此外，在智能汽车电子领域，全志科技也取得了显著成绩。其AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。另外，公司最新的车规级计算平台T527V已成功通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。
扫二维码用手机看
