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Cat.1创下2.5亿出货量新高，占蜂窝市场47%！
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-02-26 09:17:27
- 访问量：549
【概要描述】2024年，全球蜂窝物联网模组出货量预估达到5.4亿片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技术凭借各自的优势，占据了不同的市场份额，满足了多样化的物联网应用需求。2月28日（本周五）14:00，物联传媒携手智能通信定位圈、AIoT星图研究院将发布《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，将对蜂窝物联网技术的市场格局、竞争态势以及未来发展趋势进行深度剖析，为行业
Cat.1创下2.5亿出货量新高，占蜂窝市场47%！
【概要描述】2024年，全球蜂窝物联网模组出货量预估达到5.4亿片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技术凭借各自的优势，占据了不同的市场份额，满足了多样化的物联网应用需求。2月28日（本周五）14:00，物联传媒携手智能通信定位圈、AIoT星图研究院将发布《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，将对蜂窝物联网技术的市场格局、竞争态势以及未来发展趋势进行深度剖析，为行业
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2024年，全球蜂窝物联网模组出货量预估达到5.4亿片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技术凭借各自的优势，占据了不同的市场份额，满足了多样化的物联网应用需求。
2月28日（本周五）14:00，物联传媒携手智能通信定位圈、AIoT星图研究院将发布《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，将对蜂窝物联网技术的市场格局、竞争态势以及未来发展趋势进行深度剖析，为行业从业者提供前瞻性的洞察与战略参考。（预约《白皮书》直播发布活动请扫描文末二维码）
01 Cat.1芯片市场格局
说明：
1、2024年全球Cat.1芯片总出货量超过2.5亿片，Cat.1芯片出货量前三分别是翱捷科技、紫光展锐、移芯通信。“其他”包含芯翼、归芯、创芯慧联。2025年国内市场可留意海思Cat.1产品是否推出。
2、国内Cat.1市场芯片企业数量已接近饱和。需要有数千万级别的Cat.1芯片销量才能保证该业务盈亏平衡。
3、国内Cat.1芯片比拼成本、价格以获取市场份额的氛围还会继续。
02 NB-IoT芯片市场格局
说明：
2024年前，移芯通信、芯翼信息科技为代表的创业企业逐渐占据主要市场份额。2024年，海思回归NB-IoT芯片市(shì)场(chǎng)，或(huò)将(jiāng)使(shǐ)市(shì)场(chǎng)格(gé)局(jú)产(chǎn)生(shēng)变(biàn)化(huà)，未(wèi)来(lái)可(kě)能(néng)产(chǎn)生(shēng)的(de)结(jié)果(guǒ)是(shì)：1）三(sān)巨(jù)头(tóu)；2）新(xīn)双(shuāng)寡(guǎ)头(tóu)；3）不(bù)发(fā)生(shēng)显(xiǎn)著(zhe)变(biàn)化(huà)，依(yī)然(rán)维(wéi)持(chí)现(xiàn)有(yǒu)格(gé)局(jú)。
03 5G RedCap 芯片市场格局
说明：
1、RedCap产业仍处商业化早期：2024年国内基于海思RedCap芯片的模组出货量在50-100万之间，主要由鼎桥出货。2025年，国内RedCap模组出货目标是实现千万量级。
2、RedCap模组还需持续降价：例如第一阶段通过运营商补贴价格快速下降至100元以下；第二阶段价格进一(yī)步(bù)接(jiē)近(jìn)Cat.4市(shì)场(chǎng)价(jià)，比(bǐ)如(rú)降(jiàng)低(dī)到(dào)60-70元(yuán)。
3、RedCap潜(qián)力(lì)应(yīng)用(yòng)市(shì)场(chǎng)：智(zhì)能(néng)电(diàn)网(wǎng)、可(kě)穿(chuān)戴(dài)、IPC、车(chē)联(lián)网(wǎng)等(děng)
04
5G eMBB 芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)格(gé)局(jú)
说(shuō)明(míng)：
全球(qiú)范(fàn)围(wéi)内(nèi)正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)5G基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)或(huò)5G SoC芯(xīn)片(piàn)的(de)企(qǐ)业(yè)仅(jǐn)有(yǒu)高(gāo)通(tōng)、联(lián)发(fā)科(kē)、紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)、海(hǎi)思(sī)及(jí)三(sān)星(xīng)，其(qí)中(zhōng)高(gāo)通(tōng)、联(lián)发(fā)科(kē)、紫(zǐ)光(guāng)展(zhǎn)锐(ruì)支(zhī)持(chí)对(duì)外(wài)销(xiāo)售(shòu)。以(yǐ)及(jí)中(zhōng)兴(xìng)微(wēi)推(tuī)出(chū)了(le)一(yī)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)5G R16的(de)自(zì)研(yán)车(chē)规(guī)级(jí)5G+V2X无线通信芯片S1。
自研5G基带芯片将面临的挑战是公认的，可以体现在3方面：1）需要蜂窝通信领域的长期技术积累，只从5G开始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技术也兼容上。2）需要有充足的资金和能力与全球运营商做测试，需要到全球各地进行场测确保用户体验。3）需要有足够出货量支撑前期的研发投入费用。
更丰富的产业数据及玩家信息，尽在2月28日（本周五）即将发布的《2025广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，完整报告将在直播间开放免费下载，扫描下方二维码即可报名活动直播！
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