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NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探人形机器人、AI、汽车电子、低空飞行、半导体、新能源各大亮点展区

分类：行业动态
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发布时间：2025-04-01 18:00:20
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【概要描述】第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为各领域专业人士提供一个汇聚全球资源、共享创新成果(guǒ)、探(tàn)索(suǒ)发(fā)展(zhǎn

NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探人形机器人、AI、汽车电子、低空飞行、半导体、新能源各大亮点展区

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第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为各领域专业人士提供一个汇聚全球资源、共享创新成果(guǒ)、探(tàn)索(suǒ)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)的(de)高(gāo)价(jià)值(zhí)服(fú)务(wu)平(píng)台(tái)。

四(sì)大(dà)亮(liàng)点(diǎn)前(qián)瞻(zhān)：高(gāo)端(duān)制(zhì)造(zào)+高(gāo)增(zēng)长(zhǎng)+新(xīn)赛(sài)道(dào)+国(guó)际(jì)视(shì)角(jiǎo)

随(suí)着(zhe)5G、物(wù)联(lián)网(wǎng)、人(rén)工智能等先进技术的广泛应用，对高性能、高速度、低功耗的电子组件需求大幅增加，Straits Research数据显示，2024年全球(qiú)EMS市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)为(wèi)5780.7亿(yì)美(měi)元(yuán)，预(yù)计(jì)到(dào)2025年(nián)将(jiāng)达(dá)到(dào)6208.5亿(yì)美(měi)元(yuán)，到(dào)2033年(nián)将(jiāng)达(dá)到(dào)10990.5亿(yì)美(měi)元(yuán)，2025-2033年(nián)期(qī)间(jiān)年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)7.4%。趋(qū)势(shì)引(yǐn)领(lǐng)，NEPCON China 2025重(zhòng)点(diǎn)聚(jù)焦(jiāo) “高(gāo)端(duān)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào) + 高(gāo)增(zēng)长(zhǎng)行(xíng)业(yè)应(yīng)用(yòng) + 新(xīn)赛(sài)道(dào) + 国际视角”，通过创新展示、热门行业会议、示范线等多元形式，让观众沉浸式体验前沿技术与行业趋势，深入融入全球电子制造产业链大格局，快速捕捉新赛道蓝海商机。

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电子制造新商机来袭，六大专区领航新趋势

2024年下半年，各主要手机、计算机品牌发布新品均搭载AI大模型技术，AI技术的应用落地也在不断推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展。Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能等领域预(yù)计(jì)将(jiāng)有(yǒu)更(gèng)多(duō)生(shēng)产(chǎn)、生(shēng)活(huó)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)加(jiā)快(kuài)落(luò)地(de)。

本(běn)届(jiè)展(zhǎn)会(huì)创(chuàng)新(xīn)打(dǎ)造(zào)六(liù)大(dà)特(tè)色(sè)细(xì)分(fēn)专(zhuān)区(qū)，NEPCON全球(qiú)先(xiān)进(jìn)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)、NEPCON人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)拆(chāi)解(jiě)区(qū)、NEPCON汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)&低(dī)空(kōng)飞(fēi)行(xíng)核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)拆(chāi)解区、ICPF半导体封测技术、中国静电防护产业展及电子洁净专区、自动化及智慧工厂，满足不同行业观众的寻新品、探趋势、拓人脉的商务需求，打造一场精彩绝伦的电子制造科技盛会(huì)。

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众多海内外展商云集：贴装+焊接、点胶、喷涂+智能工厂、自动化、电子材料+测试测量(liàng)+半(bàn)导(dǎo)体封测+贴装配套

电子制造行业正快速迭代升级，贴装与焊接技术精度不断提高，自动化程度加深，以适应电子产品小型化、高性能化需求。YAMAHA、HANHWA、ASMPT、JUKI、ASYS、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、BTU、PARMI、SCHUNK、日东、路远、快克、凯格、矩子、思立康等众多海内外展商独家亮相，助力观众与企业深入了解电子制程关键环节的新设备和新技术，促进行业间高效整合与信息共享，帮助企业降本增效。

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超20场会议活动，共探电子新边界

2025年多个领域井喷式发展，汽车电子领域，城市NOA渗透率提升，激光雷达爆发；人形机器人量产提速，如特斯拉Optimus，正从硬件1.0走向智能交互2.0时代。低空经济崛起，电动垂直起降飞行器（eVTOL）在物流、消防和文旅等领域应用加速推进。人工智能技术全面应用，生成式AI、多模态大模型及端到端学习技术推动行业革新。

NEPCON China 2025涵(hán)盖先进电子制造、半导体技术、汽车电子、新能源、人形机器人、低空飞行及人工智能热门领域，超200位行业领袖分享前沿洞见与电子制造创新应用成果，共同探讨未来趋势，引领行业新风(fēng)向(xiàng)。

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