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苹果首款自研基带芯片 C1 亮相,iPhone 16e 首发搭载

苹果首款自研基带芯片 C1 亮相,iPhone 16e 首发搭载

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2025-02-21 00:21:24
  • 访问量:548

【概要描述】  2 月(yuè) 20 日(rì)消(xiāo)息,苹果刚刚发布了iPhone 16家族最新成员 ——iPhone16e。  该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄(qì)今(jīn)能(néng)效(xiào)最(zuì)高(gāo)的(de)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)”,这(zhè)是(shì)苹(píng)果(guǒ

苹果首款自研基带芯片 C1 亮相,iPhone 16e 首发搭载

【概要描述】  2 月(yuè) 20 日(rì)消(xiāo)息,苹果刚刚发布了iPhone 16家族最新成员 ——iPhone16e。  该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄(qì)今(jīn)能(néng)效(xiào)最(zuì)高(gāo)的(de)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)”,这(zhè)是(shì)苹(píng)果(guǒ

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  2 月(yuè) 20 日(rì)消(xiāo)息,苹果刚刚发布了iPhone 16家族最新成员 ——iPhone16e。

  该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄(qì)今(jīn)能(néng)效(xiào)最(zuì)高(gāo)的(de)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)”,这(zhè)是(shì)苹(píng)果(guǒ)结(jié)束(shù)对(duì)高(gāo)通(tōng) 5G 芯(xīn)片(piàn)依(yī)赖(lài)的(de)举(jǔ)措(cuò)。

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  “C1 进(jìn)一(yī)步(bù)拓(tà)展(zhǎn)了(le) Apple 芯(xīn)片(piàn)的(de)优(yōu)势,这是首款 Apple 设计的调制解调器,也是 iPhone 迄今能效最高的调制解调器,具备快速稳定的 5G 蜂窝网络连接性。包括 C1 在内的 Apple 芯片、全新内部设计与 iOS 18 的先进电源管理相结合,共同造就了出类拔萃的电池续航表现。”

  苹果表示,这款芯片有助于 16e 的电池续航,手机的内部设计经过优化,以支持(chí)更(gèng)大(dà)的(de)电(diàn)池(chí),使(shǐ)其(qí)视(shì)频(pín)播(bō)放(fàng)时(shí)间(jiān)可(kě)达(dá) 26 小(xiǎo)时(shí)

  据(jù)此(cǐ)前(qián)报(bào)道(dào)汇(huì)总(zǒng),苹(píng)果(guǒ)在(zài) 2019 年(nián)收(shōu)购(gòu)了(le)英(yīng)特(tè)尔(ěr)蜂(fēng)窝(wō)基(jī)带(dài)业(yè)务(wu),但(dàn)自(zì)研(yán)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)迟(chí)迟(chí)没(méi)有(yǒu)登(dēng)场(chǎng)。2023 年(nián),苹(píng)果(guǒ)与(yǔ)高(gāo)通续签了合同,随后有报道称苹果在基带设计上遇到了困难。如今,C1 可能是苹果最终摆脱高通的第一步。


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