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WiFi芯片龙头大动作！定增募资17.78亿元
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-03-21 10:30:24
- 访问量：529
【概要描述】乐鑫科技(688018.SH)近日披露，2025年度向特定对象发行A股股票预案。公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。乐鑫科技于2019年7月22日在上交所科创板上市，首次公开发行募集资金
WiFi芯片龙头大动作！定增募资17.78亿元
【概要描述】乐鑫科技(688018.SH)近日披露，2025年度向特定对象发行A股股票预案。公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。乐鑫科技于2019年7月22日在上交所科创板上市，首次公开发行募集资金
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乐鑫科技(688018.SH)近日披露，2025年度向特定对象发行A股股票预案。
公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。
乐鑫科技于2019年7月22日在上交所科创板上市，首次公开发行募集资金总额125,200.00万元，扣除发行费用后募集资金净额113,165.22万元，比原计划多募12024.29万元。此前披露的招股说明书显示，公司原拟募集资金101,140.93万元，分别用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。
对于此次再融资的原因，乐鑫科技表示，一方面，网联化及智能化应用场景不断拓展；另一方面，丰富的物联网应用场景也对与之配套的产品技术提出了更高的要求。
“终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC-V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。”
投资三大研发及产业化项目
Wi-Fi7作为最新一代的Wi-Fi协议标准，将大幅提升数据传输速率并降低时延，乐鑫科技表示，公司已具备Wi-Fi4和Wi-Fi6技术基础，并成功研发出Wi-Fi6E产品，为Wi-Fi7技术的产业化做好了充分准备。
据了解，乐鑫科技正在推进Wi-Fi 7技术在智能家居、工业物联网、智慧城市等(děng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)中(zhōng)的(de)落(luò)地(de)。
Wi-Fi 7路由(yóu)器(qì)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)及(jí)产(chǎn)业(yè)化(huà)项(xiàng)目(mù)
在(zài)此(cǐ)次(cì)定(dìng)增(zēng)募(mù)投(tóu)项(xiàng)目(mù)中(zhōng)，乐(lè)鑫(xīn)科(kē)技(jì)Wi-Fi 7智(zhì)能(néng)终(zhōng)端(duān)芯(xīn)片(piàn)项(xiàng)目(mù)计(jì)划(huà)针(zhēn)对(duì)各(gè)类(lèi)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)，融(róng)合(hé)主要(yào)Wi-Fi 7技(jì)术(shù)基(jī)础(chǔ)，开(kāi)发(fā)具(jù)有(yǒu)通(tōng)用(yòng)性(xìng)、低(dī)功(gōng)耗(hào)、高(gāo)性(xìng)能(néng)等(děng)特(tè)点(diǎn)，同(tóng)时(shí)集成(chéng)RISC-V处(chù)理(lǐ)器(qì)、先(xiān)进(jìn)网(wǎng)络(luò)处(chù)理(lǐ)单(dān)元(yuán)和(hé)神(shén)经(jīng)网(wǎng)络(luò)处(chù)理(lǐ)器(qì)等(děng)先(xiān)进(jìn)部(bù)件(jiàn)的(de)Wi-Fi SoC。
Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目
而在Wi-Fi 7 路由器芯片项目中，则主要围绕运营商、零售和商用市场，研发搭载RISC-V处理器及先进网络处理单元的Wi-Fi SoC，开发出针对相关领域的一整套网关等解决方案。
基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目
在基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目中，乐鑫科技计划研制新一代端侧AI芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。
据乐鑫科技此前在投资者沟通会上表示，该公司第一款带端侧AI功能的AIoT芯片ESP32-S3自2023年起放量，目前是其AI应用相关的主力产品线，增速很快。
2024年该公司曾联合推广豆包大模型落地在(zài)IoT设(shè)备(bèi)的(de)相(xiāng)关应(yīng)用(yòng)方(fāng)案(àn)。不(bù)过(guò)其(qí)表(biǎo)示(shì)，AI玩(wán)具(jù)是(shì)比(bǐ)较(jiào)新(xīn)的(de)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域，并(bìng)且(qiě)硬(yìng)件(jiàn)产(chǎn)品(pǐn)开(kāi)发(fā)和(hé)推(tuī)广(guǎng)通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)较(jiào)长(zhǎng)时(shí)间(jiān)（6个(gè)月(yuè)-1年(nián)），不(bù)会立竿见影那么快，需要耐心打磨产品。
同时，乐鑫科技正密切跟进RISC-V端侧AI应用市场的发展，计划通过此次募资进一步扩大研发投入，培养和吸引更多AI芯片设计和算法人才，以满足市场对多样化、高性能、低功耗RISC-V终端AI芯片的需求。
此次募资计划的实施，将为乐鑫科技在芯片研发领域的发展注入新的动力。随着募集资金的到位和项目的逐步推进，乐鑫科技有望在Wi-Fi7技术和RISC-V端侧AI芯片领域取得更加显著的成果，进一步巩固其在物联网技术生态型公司中的领先地位。
六年研发费用达16.66亿元
在业绩方面，乐鑫科技2021年至2023年营业收入分别为13.86亿元、12.71亿元和14.33亿元，同比分别增长66.77%、-8.31%和12.74%。归母净利润分别为1.98亿元、9732.31万元和1.36亿元，归母净利润同比增长分别为90.70%、-50.95%和39.95%。同期，公司资产负债率分别为14.37%、12.30%和13.20%。
乐鑫科技2024年实现营业总收入20.07亿元，同比增长40.04%；实现归母净利润3.40亿元，同比增长149.54%。乐鑫科技表示，业绩增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及2023年至2024年的新增潜力客户逐步放量。
2019年至2024年前三季度，乐鑫科技研发费用逐年增长，分别为1.2亿元、1.93亿元、2.72亿元、3.37亿元、4.04亿元，3.40亿元，近六年研发费用达16.66亿元。
3月18日晚间，乐鑫科技发布公告称，公司计划于2025年3月26日晚上19：00-19：45举行2024年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
近五年未受证券监管部门处罚
此外，乐鑫科技公告表示，自上市以来，公司严格遵守相关法律法规及公司章程，完善公司治理机制，提高治理水平，促进公司持续规范发展。
鉴于公司拟向特定对象发行A股股票，根据相关要求，公告了公司最近五年被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施及整改情况。经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和上海证券(quàn)交(jiāo)易(yì)所(suǒ)处(chù)罚(fá)或(huò)采取监管措施的情形。
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