2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造(zào)、医(yī)疗(liáo)电(diàn)子(zi)、连(lián)接(jiē)器(qì)、电(diàn)机(jī)驱(qū)动(dòng)、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。

现场论坛一览

4月15日同期论坛

国际连接器创新论坛

论坛主题：

√连接器在新兴产业的应用研究（轨道交通、新能源汽车、5G通讯、 公共医疗等）的集成创新和应用研究

√连接器关键材料、关键工艺装备和检测仪器替代进口研讨

√连接器产业链数字化转型和创新研讨

√智能、绿色低碳(tàn)生(shēng)产(chǎn)研(yán)讨(tǎo)

√地(de)区(qū)产业集群和企业产业链创新成果展示（获国家级、省级单项冠军和“专精特新”小巨人称号的企业）

往届演讲企业：

往届听众：

国际医疗电子创新论坛

论坛主题：

√医疗电子产业现状与发展趋势

√医疗机器人

√医疗人工智能

√可穿戴医疗电子与健康物联网

往届演讲企业：

往届听众：

2025年创新储能技术论坛论坛背景：

随着储能技术的不断进步和成本的持续下降，以及电力市场改革的不断推进，储能系统(ESS)的经济性将逐渐显现，2025 年储能有望在部分地区和应用场景下实现独立盈利。例如，通过参与电力现货市场、辅助服务市场等，储能系统可以获得相应的收益，不再仅仅依赖于新能(néng)源发电项目的配套或政策补贴(tiē)来(lái)实(shí)现(xiàn)盈(yíng)利(lì)。

数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，到(dào)2025年(nián)，全球(qiú)储(chǔ)能(néng)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)有(yǒu)望(wàng)达(dá)到(dào)300亿(yì)美(měi)元(yuán)，年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)超(chāo)过(guò)30%，全球(qiú)储(chǔ)能(néng)累(lèi)计(jì)装(zhuāng)机(jī)功(gōng)率(lǜ)约(yuē)为(wèi)440GW，其(qí)中(zhōng)新(xīn)型(xíng)储(chǔ)能(néng)累(lèi)计(jì)装(zhuāng)机(jī)约(yuē)为(wèi)328GW。

为(wèi)此(cǐ)，电(diàn)子(zi)发(fā)烧(shāo)友(you)网(wǎng)再(zài)次(cì)联(lián)手(shǒu)慕(mù)尼(ní)黑(hēi)上(shàng)海(hǎi)电(diàn)子(zi)展(zhǎn)，举(jǔ)办(bàn)“2025年(nián)创(chuàng)新(xīn)储(chǔ)能(néng)技(jì)术(shù)论(lùn)坛(tán)”，邀(yāo)请(qǐng)储(chǔ)能(néng)产(chǎn)业(yè)链(liàn)的(de)技(jì)术(shù)企(qǐ)业(yè)，共(gòng)话(huà)未(wèi)来(lái)储(chǔ)能(néng)行(xíng)业(yè)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)，技(jì)术(shù)和(hé)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。 

论(lùn)坛(tán)亮(liàng)点(diǎn)：

√了(le)解(jiě)储(chǔ)能(néng)行(xíng)业(yè)最(zuì)新(xīn)动(dòng)态(tài)、发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)以(yǐ)及(jí)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)

√获(huò)得(de)与(yǔ)储(chǔ)能(néng)行(xíng)业(yè)大(dà)咖(kā)面(miàn)对(duì)面(miàn)交(jiāo)流(liú)机(jī)会(huì)

√储(chǔ)能(néng)产(chǎn)业(yè)链(liàn)线(xiàn)下(xià)盛(shèng)大(dà)聚(jù)会(huì) 

拟(nǐ)邀(yāo)请(qǐng)演(yǎn)讲(jiǎng)企(qǐ)业(yè)：

ST, Wolfspeed, HMI芯(xīn)片(piàn)企业, TE, 罗姆，威世，瑞(ruì)萨(sà)电(diàn)子(zi)，是(shì)德(dé)等(děng)

2025年(nián)AI技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)论(lùn)坛(tán)

论(lùn)坛(tán)主题(tí)：

√下(xià)一(yī)代(dài)AI芯(xīn)片(piàn)架(jià)构(gòu)设(shè)计(jì)的(de)技(jì)术(shù)挑(tiāo)战(zhàn)与(yǔ)趋(qū)势(shì)

√数(shù)据(jù)安(ān)全与(yǔ)隐(yǐn)私(sī)保(bǎo)护(hù)：AI与(yǔ)存(cún)储(chǔ)的(de)联(lián)合(hé)挑(tiāo)战(zhàn)

√Chiplet技(jì)术(shù)推(tuī)动(dòng)Al计(jì)算(suàn)的(de)规(guī)模(mó)化(huà)与(yǔ)灵(líng)活(huó)性(xìng)

√边(biān)缘(yuán)AI芯(xīn)片(piàn)的(de)架(jià)构(gòu)与算法优化

√AloT （人工智(zhì)能(néng)物(wù)联(lián)网(wǎng)）加(jiā)速(sù)器(qì)芯(xīn)片(piàn)的(de)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)

拟(nǐ)邀(yāo)请(qǐng)演(yǎn)讲(jiǎng)企(qǐ)业(yè)：

√字(zì)节(jié)、百(bǎi)度(dù)、腾(téng)讯(xùn)

√龙(lóng)芯(xīn)中(zhōng)科(kē)、海(hǎi)光(guāng)、飞(fēi)腾(téng)、兆(zhào)芯(xīn)

√寒(hán)武(wǔ)纪(jì)、昆(kūn)仑(lún)芯(xīn)、云(yún)天(tiān)励(lì)飞(fēi)

√浪(làng)潮(cháo)、中(zhōng)科(kē)曙(shǔ)光(guāng)、新(xīn)华(huá)三(sān)、中(zhōng)兴(xìng)通(tōng)讯(xùn)

√摩(mó)尔(ěr)线(xiàn)程(chéng)、壁(bì)仞(rèn)、沐(mù)曦(xī)，燧(suì)原(yuán)，天(tiān)数(shù)

√英飞凌、平头哥、进迭时空、蓝芯算力、算能、 奕斯伟

√芯华章、合见工软、思尔芯、芯行纪、奇捷科技、 百图股份（EDA/IP/供应链）

√曦智、光本位 （光计算/前沿）

国际嵌入式系统创新论坛

论坛主题：

·上午主题：嵌入式人工智能技术与应用

——端侧AI 技术趋势、RISC-V + AI、高算力SoC芯片、边 缘智算平台以及智能监控、机器人视觉、无人机等AI应用

·下午主题：工业物联网技术与生态建设

——电机驱动与控制、物联网与工控安全、工业网络、短距 离无线网络以及MCU物联(lián)网(wǎng)生(shēng)态(tài)

往(wǎng)届(jiè)演(yǎn)讲(jiǎng)企(qǐ)业(yè)：

往届听众：

2025（第三届）国际汽车电子技术创新论坛

论坛主题：

√人工智能及自动驾驶

√汽车智能芯片

√逻辑控制芯片

√ADAS与自动驾驶环境感知技术（视觉摄像头、激光 雷达、毫米波雷达）

√多传感器集成及多源信息融合

√高精度地图及定位

√智能网联汽车人机互交技术

√车联网技术

√5G技术在车联网中的应用

√V2X技术

√车辆网平台发展

√自动驾驶汽车仿真与测试

往届演讲企业：

往届听众：

4月16日同期论坛

2025新能源汽车三电关键技术高峰论坛

论坛主题：

√动力电池安(ān)全技(jì)术(shù)

√电(diàn)驱(qū)动(dòng)系(xì)统(tǒng)技(jì)术(shù)

√新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)技(jì)术(shù)

√800V高(gāo)压(yā)系(xì)统(tǒng)技(jì)术(shù)

√电(diàn)驱(qū)电(diàn)控(kòng)多(duō)合(hé)一(yī)技(jì)术(shù)

往(wǎng)届(jiè)演(yǎn)讲(jiǎng)企(qǐ)业(yè)：

往(wǎng)届(jiè)听(tīng)众(zhòng)：

2025第三代半导体技术与产业链创新发展论坛

论坛主题：

√新型功率器件的技术发展

√宽禁带器件的开发与特(tè)性(xìng)

√新(xīn)型(xíng)功(gōng)率(lǜ)器(qì)件(jiàn)的(de)应(yīng)用(yòng)

往(wǎng)届(jiè)演(yǎn)讲(jiǎng)企(qǐ)业(yè)：

往届听众：

人形机器人创新论坛

论坛主题：

√国内外人形机器人市场前景与机遇

√人形机器人产业(yè)链(liàn)的(de)上(shàng)中(zhōng)下(xià)游(yóu)市(shì)场(chǎng)解(jiě)析(xī)

√人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)的(de)核(hé)心(xīn)零(líng)部(bù)件(jiàn)分(fēn)析(xī)

新(xīn)能(néng)源(yuán)与(yǔ)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)技(jì)术(shù)论(lùn)坛(tán)

论(lùn)坛(tán)主题(tí)：

√行业发展方向与战略布局

√新能源/智能汽车给汽车电子架构带来的变化

√高算力芯片如何满足自动驾驶/智能座舱的需求

√向新能源/智能汽车转变带来的芯片机遇和挑战

√如何解决车规级汽车芯片的量产难题

√整车厂与半导体企业如何协助

√如何更好地实现产业链国产化

拟邀请演讲企业：

√整车厂（一汽、上汽、中汽、比亚迪、吉利、理想、蔚来）

√智驾芯片（高通、英飞凌、瑞萨、NXP、联发科）

√智驾芯片（地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎）

√车载芯片（士兰微、华润微、扬杰科技、斯达半导、捷捷 微电）

√车载芯片（华大半导体，兆易、国民、中微半导体、紫光 同芯、苏州国芯、芯海科技） √车载芯片（纳芯微，圣邦股份、艾为电子、晶丰明源、上 海贝岭、杰华特、帝奥微）

√Tier1（博世、采埃孚、大陆、德赛西威、均胜电子、华域、 航盛、科博达）

√车载芯片（南芯科技，紫光展锐、矽力杰、华澜微、粤芯 半导体、奥拉半导体）

√芯片测试（中汽研、上汽检、华岭股份、伟测科技、大港 测试）

2025年国际电机驱动技术论坛

论坛主题：

√电机驱动与控制技术发展新趋势

√电机控制新算法

√电机驱动中的模拟信号链

√电机控制与驱动优化方案

√重点应用市场特色方案

往届演讲企业：

ADI、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、Trinamic、NI、灵动微电子等 

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