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又一通信芯片厂商完成数亿元融资
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-09-23 10:01:08
- 访问量：339
【概要描述】【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。 近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资
又一通信芯片厂商完成数亿元融资
【概要描述】【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。 近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-09-23 10:01:08
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【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。
近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资。
公司表示，本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
成立至今已完成四轮融资
资料显示，必博半导体总部位于浙江杭州，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。
其CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾(céng)任(rèn)职(zhí)于(yú)三(sān)星(xīng)、博(bó)通(tōng)、高(gāo)通(tōng)、联发科，并曾担任展讯通信行(xíng)业(yè)首(shǒu)席(xí)技术专家、资深研发副总等职务。
必博半导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子、工业物联网、车联网、低轨卫星、低空经济等蓝海市场，成立至今已完成4轮融资。
在2021年完成过亿元的天使轮融资后，2023年又完成了数亿元的Pre-A轮融资，两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创(chuàng)投(tóu)、黑(hēi)橡(xiàng)树(shù)资(zī)本(běn)、无(wú)锡(xī)芯(xīn)和(hé)投(tóu)资(zī)、天(tiān)时(shí)投(tóu)资(zī)等(děng)14家(jiā)专(zhuān)业(yè)投(tóu)资(zī)机(jī)构(gòu)和(hé)产(chǎn)业(yè)方(fāng)的(de)联(lián)合(hé)投(tóu)资(zī)。
当(dāng)时(shí)媒(méi)体(tǐ)报(bào)道(dào)称(chēng)，这(zhè)是(shì)2023年(nián)中(zhōng)国(guó)大(dà)陆(lù)在(zài)5G工(gōng)业(yè)物(wù)联(lián)及(jí)车(chē)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。
首创轻量化5G+4G+卫星
三模融合芯片
据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化5G RedCap+4G+低轨卫星NTN三模合一芯片U560，公司成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业。
该芯片具备分米级5G高精度定位、uRLLC/高精度授时等5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功(gōng)能(néng)满(mǎn)速(sù)率(lǜ)多(duō)模(mó)终端芯片，已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核心优势：
一是基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；
二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；
三是布局卫星互联网终端芯片，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自研，进一步提升了其技术(shù)竞(jìng)争(zhēng)力。目前，U560芯片已获得多项发明专利、集成电路版图和软件著作权，为其商业化应用提供了有力的知识产权保障。
必博半导体披露，在实现技术研发和产品量产的一系列突破基础上，产业链上下游生态合作及市场拓展已取得以下阶段性成果：
2024年7月，必博U560芯片顺利回片，半天内一次性点亮，并顺利完成了工信部信通院组织的技术测试，目前量产工作正按计划稳步推进；
2024年8月，在雄安新区RISC-V产业发展交流促进会上，必博半导体携5家合作伙伴进行生态签约，针对星地一体化芯模端用产业链进行布局；
2024年10月，在中国移动全球合作伙伴大会上，必博半导体与头部模组厂商美格智能携手推出了基于必博5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWaveU560的轻量化5G模组SRM813B；
2025年2月，必博半导体与桑达无线签署战略合作协议，携手开展联合技术创新、行业标准制定等广泛合作，共同打造空天地海一体化的轨道交通智能终端，为用户提供领先的智能化体验(yàn)；
2025年(nián)3月(yuè)，基(jī)于(yú)必(bì)博(bó)U560的(de)模(mó)组(zǔ)及(jí)USB dongle方(fāng)案(àn)亮(liàng)相(xiāng)MWC25。
目(mù)前(qián)，必(bì)博(bó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)正(zhèng)与(yǔ)多(duō)个(gè)领(lǐng)域企(qǐ)业(yè)开(kāi)展(zhǎn)合(hé)作(zuò)，涉(shè)及(jí)高(gāo)精度定位终端、CPE/MiFi、AI智能终端等，积极探索AI+5G应用场景，推出更多新型智能终端产品。未来，必博半导体将继续携手全球行业伙伴，深化5G-A与AI融合应用，为全球通信产业发展注入新动能。
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