郭明錤:苹果“升级版”C1 基带芯片明年量产,支持毫米波 5G
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- 发布时间:2025-03-07 09:28:29
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【概要描述】 3 月 6 日消息,行业分析师郭明錤透露,苹果正在开发一款“升级版”的 C1 基带芯片,预计将于明年投入大规模生产。这款新芯片将改善功耗表现和传输速度,并首次支持毫米波(mmWave)技术。毫米波技术能够提供极高的数据传输速度,尤其在体育场、机场和城市密集区域等特定场景下的表现。 郭明錤在其社交媒体平台上(shàng)表(biǎo)示,虽然支持毫米波本(běn)身(shēn)并(bìng)非
郭明錤:苹果“升级版”C1 基带芯片明年量产,支持毫米波 5G
【概要描述】 3 月 6 日消息,行业分析师郭明錤透露,苹果正在开发一款“升级版”的 C1 基带芯片,预计将于明年投入大规模生产。这款新芯片将改善功耗表现和传输速度,并首次支持毫米波(mmWave)技术。毫米波技术能够提供极高的数据传输速度,尤其在体育场、机场和城市密集区域等特定场景下的表现。 郭明錤在其社交媒体平台上(shàng)表(biǎo)示,虽然支持毫米波本(běn)身(shēn)并(bìng)非
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3 月 6 日消息,行业分析师郭明錤透露,苹果正在开发一款“升级版”的 C1 基带芯片,预计将于明年投入大规模生产。这款新芯片将改善功耗表现和传输速度,并首次支持毫米波(mmWave)技术。毫米波技术能够提供极高的数据传输速度,尤其在体育场、机场和城市密集区域等特定场景下的表现。
郭明錤在其社交媒体平台上(shàng)表(biǎo)示,虽然支持毫米波本(běn)身(shēn)并(bìng)非难事,但实现低功耗下的稳定性能仍是苹(píng)果(guǒ)面(miàn)临的一大挑战。目前,苹果iPhone16e 所搭载的 C1 基带芯片尚未支持毫米波 5G 技术,这意味着用户无法在支持毫米波网络的地区享受其超高速率。不过,苹果方面称 C1 仅为起点,未来将随着每一代产品的推出持续改进相关技术。郭明錤此前还提到,预计将于今年晚些时候发布的iPhone 17Air 也将配备 C1 基带芯片。

目前尚不清楚哪款设备将率先搭载升级版 C1 基带芯片,但传闻中的 iPhone 17e 有可能成为首款应用该芯片的设备(bèi)。此(cǐ)外(wài),苹(píng)果(guǒ)也(yě)可(kě)能(néng)会(huì)将(jiāng)该(gāi)芯(xīn)片(piàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)iPad或(huò) iPhone 18 系(xì)列(liè)的(de)标(biāo)准(zhǔn)机(jī)型(xíng)中(zhōng)。据(jù)彭(péng)博(bó)社(shè)记(jì)者(zhě)马(mǎ)克(kè)・古(gǔ)尔(ěr)曼(màn)(Mark Gurman)此(cǐ)前(qián)报(bào)道(dào),苹(píng)果(guǒ)的(de)下(xià)一(yī)代(dài) C2 基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)预(yù)计(jì)将(jiāng)于(yú) 2026 年(nián)推(tuī)出(chū),并首次应用于 iPhone 18 Pro 系列。
郭明錤还披露了苹果 C1 基带芯片部分制程技(jì)术(shù)的(de)细节:
基带:4/5nm(两种技术相似)
低频/ Sub-6 GHz 收发器(TRx):7nm
中频(IF)收发器:7nm
电源管理集成电路(PMIC):55nm
他指出,与处理器不同,基带芯片并不一定需要采用最新的先进制程(如 3nm),因为这并不会显(xiǎn)著(zhe)提升基带的传输速度。因此,郭明錤认为苹果的基带芯片明年不太可能转向 3nm 制程。
IT之家注意到,苹果方面此前声称,C1 基带芯片是其迄今为止在 iPhone 中使用的最(zuì)节(jié)能(néng)的(de)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn),这(zhè)使(shǐ)得(de)iPhone 16e 成(chéng)为(wèi)有(yǒu)史(shǐ)以(yǐ)来(lái)续(xù)航(háng)能(néng)力(lì)最(zuì)强(qiáng)的(de) 6.1 英(yīng)寸(cùn) iPhone。
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