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三星签下165亿美元芯片代工大单
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-07-28 10:31:53
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【概要描述】【导语】三星电子于7月28日宣布签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议，为一家未公开名称的大型跨国公司供应芯片，此举推动其股价上涨3.5%。该协议为期八年，自2025年至2033年，正值三星在人工智能芯片制造领域竞争加剧之际。同时，韩国正寻求与美国在芯片领域建立合作关系，以应对潜在的贸易关税挑战。然而，该订单对三星得克萨斯州新工厂投产计划的影响尚不明朗，且三星在代工(gōng)市(shì)场(c
三星签下165亿美元芯片代工大单
【概要描述】【导语】三星电子于7月28日宣布签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议，为一家未公开名称的大型跨国公司供应芯片，此举推动其股价上涨3.5%。该协议为期八年，自2025年至2033年，正值三星在人工智能芯片制造领域竞争加剧之际。同时，韩国正寻求与美国在芯片领域建立合作关系，以应对潜在的贸易关税挑战。然而，该订单对三星得克萨斯州新工厂投产计划的影响尚不明朗，且三星在代工(gōng)市(shì)场(c
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-07-28 10:31:53
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【导语】三星电子于7月28日宣布签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议，为一家未公开名称的大型跨国公司供应芯片，此举推动其股价上涨3.5%。该协议为期八年，自2025年至2033年，正值三星在人工智能芯片制造领域竞争加剧之际。同时，韩国正寻求与美国在芯片领域建立合作关系，以应对潜在的贸易关税挑战。然而，该订单对三星得克萨斯州新工厂投产计划的影响尚不明朗，且三星在代工(gōng)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)上(shàng)面(miàn)临(lín)台(tái)积(jī)电(diàn)的(de)竞(jìng)争(zhēng)压(yā)力(lì)。
三(sān)星(xīng)电(diàn)子(zi)7月(yuè)28日(rì)宣(xuān)布(bù)，已(yǐ)签(qiān)署(shǔ)一(yī)项(xiàng)价(jià)值(zhí)165亿(yì)美(měi)元(yuán)（22.8万(wàn)亿(yì)韩(hán)元(yuán)）的(de)芯(xīn)片(piàn)代(dài)工(gōng)协(xié)议(yì)，为(wèi)一(yī)家(jiā)未(wèi)透(tòu)露姓名的大型跨国公司供应芯片。此举推动其股价上涨3.5%。
三星表示，7月26日签署的协议为晶圆代工，该合同金额相当于三星2024年营收的7.6%，协议细节（包括合同内容和条款）将在2033年底合同完成之前披露。该公司表示，合同期限自2025年7月24日至2033年12月31日。
这笔交易达成之际，三星正努力在人工智能（AI）芯片制造领域竞争，这场竞争已经对其利润和股价造成冲击。另外，韩国正寻求与美国在芯片和造船领域建立合作伙伴关系，并正在为达成(chéng)贸(mào)易(yì)协(xié)议(yì)以(yǐ)取(qǔ)消(xiāo)或(huò)削(xuē)减(jiǎn)可(kě)能(néng)加(jiā)征(zhēng)的(de)25%关税(shuì)做(zuò)最(zuì)后(hòu)的(de)努(nǔ)力(lì)。
三(sān)星(xīng)的(de)晶(jīng)圆(yuán)代(dài)工(gōng)业(yè)务(wu)客(kè)户(hù)包(bāo)括(kuò)特(tè)斯(sī)拉(lā)和(hé)高(gāo)通(tōng)，而(ér)其(qí)规(guī)模(mó)更(gèng)大(dà)的竞(jìng)争(zhēng)对(duì)手(shǒu)台(tái)积(jī)电(diàn)则(zé)拥(yōng)有(yǒu)苹(píng)果(guǒ)和(hé)英(yīng)伟(wěi)达(dá)等(děng)客(kè)户(hù)。
目(mù)前(qián)尚(shàng)不(bù)清(qīng)楚(chu)该(gāi)订(dìng)单(dān)将(jiāng)如(rú)何(hé)影(yǐng)响(xiǎng)三(sān)星(xīng)位(wèi)于(yú)得(de)克(kè)萨(sà)斯(sī)州(zhōu)的(de)新(xīn)工(gōng)厂(chǎng)投(tóu)产(chǎn)计(jì)划(huà)。由于难以赢得大客户，该计划已被推迟。
BNK Investment & Securities分析师Lee Min-hee表示，三星正在努力提高其最新2nm技术的产量，而该订单不太可能涉及这项尖端技术。
分析师表示，三星在代工领域的市场份额一直在被台积电蚕食，这凸显了该公司在掌握先进芯片制造技术以吸引苹果和英伟达等公司脱离台积电方面面临的技术挑战。
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