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全栈AI+多模组矩阵，芯讯通亮相MWC 2025巴塞罗那
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2025-03-05 17:13:43
- 访问量：539
【概要描述】3月3-6日，备受瞩目的“MWC 2025世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行。作为全球移动通信行业的顶级盛会，MWC 2025汇聚了全球顶尖的技术创新者和行业领袖。在此次大会上，芯讯通（SIMCom）带来了AI、GNSS多款模组，以及涵盖5G、4G、LPWA等领域，可以应用到智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等不同场景的产品和终端，展示了芯讯通在AIo
全栈AI+多模组矩阵，芯讯通亮相MWC 2025巴塞罗那
【概要描述】3月3-6日，备受瞩目的“MWC 2025世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行。作为全球移动通信行业的顶级盛会，MWC 2025汇聚了全球顶尖的技术创新者和行业领袖。在此次大会上，芯讯通（SIMCom）带来了AI、GNSS多款模组，以及涵盖5G、4G、LPWA等领域，可以应用到智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等不同场景的产品和终端，展示了芯讯通在AIo
- 分类：行业动态
- 作者：
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- 发布时间：2025-03-05 17:13:43
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3月3-6日，备受瞩目的“MWC 2025世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大举行。作为全球移动通信行业的顶级盛会，MWC 2025汇聚了全球顶尖的技术创新者和行业领袖。在此次大会上，芯讯通（SIMCom）带来了AI、GNSS多款模组，以及涵盖5G、4G、LPWA等领域，可以应用到智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等不同场景的产品和终端，展示了芯讯通在AIoT领域的深厚积累和最新成果。
欧(ōu)洲(zhōu)，作(zuò)为(wèi)全球(qiú)第(dì)二(èr)大(dà)物(wù)联(lián)网(wǎng)市(shì)场(chǎng)，正(zhèng)经(jīng)历(lì)着(zhe)从(cóng)“连(lián)接(jiē)规(guī)模(mó)化(huà)”向(xiàng)“智(zhì)能(néng)化(huà)、低(dī)碳(tàn)化(huà)”的(de)深(shēn)刻(kè)转(zhuǎn)型(xíng)。芯(xīn)讯(xùn)通(tōng)作(zuò)为(wèi)物(wù)联(lián)网(wǎng)通(tōng)信(xìn)领(lǐng)域的(de)佼(jiǎo)佼(jiǎo)者(zhě)，自(zì)成(chéng)立(lì)初(chū)期(qī)就(jiù)选(xuǎn)择(zé)其(qí)为(wèi)出(chū)海(hǎi)的(de)目(mù)的(de)地(de)之(zhī)一(yī)，凭(píng)借(jiè)芯(xīn)讯(xùn)通(tōng)多(duō)年(nián)来(lái)的(de)丰(fēng)富(fù)积(jī)累(lèi)和(hé)创(chuàng)新(xīn)能(néng)力(lì)，在(zài)欧(ōu)洲(zhōu)市(shì)场(chǎng)赢(yíng)得(de)了(le)广(guǎng)泛(fàn)的(de)认(rèn)可(kě)。
SIMCom AI Stack：全栈(zhàn)AI+多(duō)模(mó)组(zǔ)矩阵引爆(bào)关注(zhù)
展(zhǎn)会(huì)首(shǒu)日(rì)，芯(xīn)讯(xùn)通(tōng)副(fù)总(zǒng)裁(cái)王(wáng)本(běn)西(xi)以(yǐ)一(yī)场(chǎng)AI专(zhuān)题(tí)演(yǎn)讲(jiǎng)点(diǎn)燃(rán)全场(chǎng)，并(bìng)在(zài)现(xiàn)场(chǎng)发(fā)布(bù)了(le)芯(xīn)讯(xùn)通(tōng)首(shǒu)款(kuǎn)全栈AI解决方案。
SIMCom AI Stack是芯讯通针对(duì)端(duān)侧(cè)智(zhì)能(néng)应(yīng)用(yòng)精(jīng)心(xīn)打(dǎ)造(zào)的(de)一(yī)款(kuǎn)全栈AI解决方案，包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模组矩阵搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件设计，涵盖丰富的AI模型和实用工具，为用户提供了连接万物智联时代的核心引擎。
从智能家居的智能交互，到智能工业的精准检测，SIMCom AI Stack 都能为用户提供强大的技术支持，为不同行业的智能化升级注入澎湃动力，一经亮相便吸引了现场观众的热烈关注与探讨。
5G、AI、GNSS模组多面进化
此外，芯讯通欧洲区销售总监Mads Wendelin Fischer带来了聚焦新一代产品的主题演讲。他详细分享了芯讯通在5G、AI、GNSS领域的一系列研发成果，包括基于国产芯片平台研发的5G模块A8230，高性能AI模组SIM8965，以及高性价比单频4星GNSS模组SIM32EA、SIM65M-C等。这些模组产品在平(píng)台(tái)、性(xìng)能(néng)、尺(chǐ)寸(cùn)、功(gōng)耗以及兼容性等方面都做出了新的优化，为全球客户提供了更加丰富、灵活的解决方案。
5G方面，芯讯通推出的A8230模组基于国产平台ASR1903研发，是一款小尺寸、轻量级、高性价比5G RedCap模块，采用 3GPP Rel-17 RedCap 技术，向下兼容 4G，支持 5G SA 模式和多接入边缘计算等先进功能，可广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业自动化和智慧城市等领(lǐng)域。
AI方(fāng)面(miàn)，SIM8965模(mó)组(zǔ)是(shì)一(yī)款高性价比4G Android智能模组，搭载了高通8核64位Kryo260处理器，主频高达2.0GHz，内置Anreno 610@950MHz GPU及dual HVX512，支持多路高清摄像头和电容触摸屏，为用户带来了高速数据传输和多媒体AI处理能力。
GNSS方面，SIM32EA支持GPS、GLONASS、Galileo和QZSS四大卫星系统和47个GNSS接收通道，能够同时接收和处理多个卫星信号。并集成了天线，方便客户快速设计。其采用的AIROHA高灵敏度导航引擎，使得SIM32EA在灵敏度、准确性和首次定(dìng)位(wèi)时(shí)间(jiān)（TTFF）方(fāng)面(miàn)均(jūn)达(dá)到(dào)了(le)行(xíng)业前沿水平，同时保持了较低的功耗。
SIM65M-C模组以其紧凑的尺寸、同时支持BEIDOU、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS五系统的能力，高性价比，以及通过CE、ROHS、REACH认证的优势和特点，成为了全球GNSS领域客户的理想选择。
场景化落地：端侧AI引领数智化转型
MWC 2025现场，芯讯通展位人潮涌动，新一代模组吸引了无数专业人士与媒体的目光，SIMCom AI Stack的发布更是引起热烈讨论。
展会期间，芯讯通还展示了5G RedCap系列SIM8230、5G系列SIM8270、SIM8260等高端模组，以及高阶、中阶、入门级智能模组(zǔ)等(děng)，满(mǎn)足(zú)了(le)对(duì)不(bù)同(tóng)算(suàn)力(lì)和(hé)频(pín)段(duàn)的(de)需求。同时，4G模组系列A7683E、SIM7600等，以及LPWA模组系列Y7080E、SIM7070等也悉数亮相。这些模组可以被广泛应用到智慧工厂、车路协同、低碳城市、机器人等多个场景，助力欧洲市场各产业的数智化(huà)转(zhuǎn)型(xíng)和(hé)绿(lǜ)色(sè)能(néng)源转型，让端侧AI在各产业落地生根。
未来，芯讯通将持续关注前沿技术的发展趋势，不断推出更加智能、高效的产品和解决方案。携手全球合作伙伴共同推动物联网通信行业的发展，为全球物联网产业的繁荣发展贡献更多智慧和力量。
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