【导语】近日，芯片行业迎来重大震动！6月18日，黑芝麻智能宣布意向收购一家专注于高性价比、低功耗AI芯片的企业，此举迅速成为行业焦点。此次收购不仅预示着黑芝麻智能在市场竞争中的战略转向，更可能是其突破智能驾驶单一赛道、实现全场景AI计算架构师跃迁的关键一步。随着智能汽车市场渗透率的提升和大模型技术的蓬勃发展，黑芝麻智能能否通过此次收购实现业务多元化拓展与跨越式发展，让我们拭目以待。

　　近日，芯片行业扔下了一颗重磅炸弹！

　　6月18日，黑芝麻智能抛出意向收购公告，拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。

　　此消息一经传出，在业界激起千层浪，迅速成为行业内外关注的焦点。当下，芯片领域的角逐已趋近白热化，在此关键节点上，黑芝麻智能的此番动作，不仅仅只是一次商业并购，更可能预示着其在市场竞争下的战略转向。

　　目标公司AI芯片企业，竟是它？

　　根据公告显示，此次拟收购的目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发及销售。除中央处理器CPU外，目前其芯片产品使用的绝大部分知识产权（包括ISP、NPU及模拟IP等）已实现自研。目标公司主要于汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案。

　　对此，有业内专业人士分析指出，这家目标公司为珠海亿智电子科技有限公司（以下简称为“亿(yì)智(zhì)”）。在(zài)公(gōng)告(gào)中(zhōng)，其(qí)强(qiáng)调(diào)了(le)目(mù)标(biāo)公(gōng)司(sī)主打(dǎ)“高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)”、“低(dī)功(gōng)耗(hào)”、“人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片(piàn)”等(děng)核(hé)心(xīn)要(yào)点(diǎn)，而(ér)这(zhè)些(xiē)特(tè)征(zhēng)与(yǔ)珠(zhū)海(hǎi)亿(yì)智(zhì)的(de)业务定位和产品特性高度契合。

　　官网资料显示，亿智是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于边缘侧/端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力于为客户提供覆盖多场景的系统级解决方案，公司产品线涵盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大应用领域。

　　亿智始终坚持AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，2019年量产搭载自研NPU的边缘侧/端侧AI SoC芯片（业内首款软硬协同的图文识别SoC芯片），已助力众多合作伙伴实现AI产品的规模量产。

　　目前，亿智打造了多场景的AI芯片产品矩阵，包括SA/SH/SV三大系列边缘侧/端侧AI SoC芯片，覆盖边缘侧/端侧AI的多种应用场景。

　　在智慧安防领域，亿智推出了自主研(yán)发(fā)的(de)智(zhì)能(néng)视(shì)觉(jué)端(duān)侧(cè)AI芯(xīn)片(piàn)——SV系(xì)列(liè)。该(gāi)系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)亿(yì)智(zhì)自(zì)研(yán)的(de)NPU，支(zhī)持(chí)优(yōu)秀(xiù)的(de)ISP处(chù)理(lǐ)能(néng)力(lì)，集成(chéng)高(gāo)质(zhì)量(liàng)的(de)宽(kuān)动(dòng)态(tài)和(hé)降(jiàng)噪(zào)技(jì)术(shù)，高(gāo)效(xiào)支(zhī)持(chí)丰(fēng)富(fù)的(de)算(suàn)法(fǎ)生(shēng)态(tài)，覆(fù)盖(gài)不(bù)同(tóng)像(xiàng)素(sù)级(jí)别(bié)和(hé)视(shì)频(pín)采集处(chù)理(lǐ)需(xū)求(qiú)，为(wèi)智(zhì)慧(huì)安(ān)防(fáng)领(lǐng)域升(shēng)级(jí)赋(fù)能(néng)。

　　在(zài)智(zhì)能(néng)车(chē)载(zài)领(lǐng)域，亿(yì)智(zhì)SA系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)其(qí)自(zì)研(yán)的(de)NPU，提(tí)供(gōng)1.5T/1.2T/1.0T/0.6T智(zhì)能(néng)算(suàn)力(lì)，支(zhī)持(chí)主流(liú)视(shì)频(pín)编(biān)解(jiě)码(mǎ)数(shù)值(zhí)等(děng)。该(gāi)系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)视(shì)频(pín)部(bù)标(biāo)机(jī)、智(zhì)能(néng)后(hòu)视(shì)镜(jìng)和(hé)行(xíng)车(chē)记(jì)录(lù)仪(yí)等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，高(gāo)效(xiào)实(shí)现(xiàn)多(duō)类(lèi)别(bié)车(chē)载(zài)AI算(suàn)法(fǎ)，如(rú)ADAS/DMS/BSD等(děng)，为(wèi)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)市(shì)场(chǎng)赋(fù)能(néng)高(gāo)级(jí)别(bié)智(zhì)能(néng)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)应(yīng)用(yòng)。

　　在(zài)智(zhì)能(néng)硬(yìng)件(jiàn)领(lǐng)域，亿(yì)智(zhì)提(tí)供(gōng)高(gāo)、中(zhōng)、低(dī)全系(xì)列(liè)的(de)低(dī)功(gōng)耗(hào)、高(gāo)集成(chéng)度(dù)芯(xīn)片(piàn)，支(zhī)持(chí)手(shǒu)势(shì)识(shi)别(bié)、人(rén)形(xíng)跟(gēn)随(suí)、人(rén)脸(liǎn)检(jiǎn)测(cè)和(hé)识(shi)别(bié)、OCR识(shi)别(bié)等(děng)多(duō)种(zhǒng)智(zhì)能(néng)算(suàn)法(fǎ)，已(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)智(zhì)能(néng)家(jiā)电(diàn)、智(zhì)能(néng)办(bàn)公(gōng)、智(zhì)慧(huì)教(jiào)育(yù)等(děng)领(lǐng)域，赋(fù)能(néng)AIoT设(shè)备(bèi)。

　　收(shōu)购(gòu)案(àn)背(bèi)后(hòu)：黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)的(de)“第(dì)二(èr)曲(qū)线(xiàn)”攻(gōng)防(fáng)战(zhàn)？

　　黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)，成(chéng)立(lì)于(yú)2016年(nián)，并(bìng)于(yú)2024年(nián)成(chéng)功(gōng)在(zài)香(xiāng)港(gǎng)交(jiāo)易(yì)所(suǒ)主板(bǎn)挂(guà)牌(pái)上(shàng)市(shì)，是(shì)领(lǐng)先(xiān)的(de)车(chē)规(guī)级(jí)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)及(jí)基(jī)于(yú)芯(xīn)片(piàn)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)供(gōng)应(yīng)商(shāng)。

　　自(zì)成(chéng)立(lì)以(yǐ)来(lái)，黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)便(biàn)致(zhì)力(lì)于(yú)研(yán)发(fā)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)。目(mù)前(qián)，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)包(bāo)括(kuò)华(huá)山(shān)系(xì)列(liè)高(gāo)算(suàn)力(lì)SoC与(yǔ)武(wǔ)当(dāng)系(xì)列(liè)跨(kuà)域SoC两(liǎng)大(dà)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)，主要(yào)面(miàn)向(xiàng)L2-L4级(jí)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)场(chǎng)景(jǐng)以(yǐ)及(jí)舱(cāng)驾(jià)一(yī)体(tǐ)方(fāng)案(àn)，以(yǐ)满(mǎn)足(zú)客(kè)户(hù)不(bù)同(tóng)智(zhì)能(néng)化(huà)需(xū)求(qiú)。

　　截(jié)至(zhì)2024年(nián)末(mò)，黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)华(huá)山(shān)A1000系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)已(yǐ)在(zài)国(guó)内(nèi)头(tóu)部(bù)车(chē)企(qǐ)多(duō)款(kuǎn)车(chē)型(xíng)实(shí)现(xiàn)规(guī)模(mó)化(huà)出(chū)货(huò)。并(bìng)且(qiě)公(gōng)司(sī)基(jī)于(yú)A1000系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)的(de)高(gāo)速(sù)NOA方(fāng)案(àn)，目(mù)前(qián)已(yǐ)实(shí)现(xiàn)全国(guó)高(gāo)速(sù)覆(fù)盖(gài)，以(yǐ)及(jí)多(duō)个(gè)主要(yào)城(chéng)市(shì)快(kuài)速(sù)路的(de)覆(fù)盖(gài)。

　　与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí)，黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)新(xīn)一(yī)代(dài)华(huá)山(shān)A2000家(jiā)族(zú)不(bù)仅(jǐn)适(shì)用(yòng)于(yú)汽(qì)车(chē)领(lǐng)域，也(yě)支(zhī)持(chí)机(jī)器(qì)人(rén)和(hé)通(tōng)用(yòng)推(tuī)理(lǐ)等(děng)多(duō)个(gè)领(lǐng)域。目(mù)前(qián)，黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)正(zhèng)与(yǔ)头(tóu)部(bù)一(yī)级(jí)供(gōng)应(yīng)商(shāng)合(hé)作(zuò)，推(tuī)进(jìn)A2000系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)及(jí)方(fāng)案(àn)在(zài)头(tóu)部(bù)车(chē)企(qǐ)的(de)顶(dǐng)点(diǎn)，以(yǐ)及(jí)推(tuī)进(jìn)与(yǔ)具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)企业的(de)合(hé)作(zuò)，加(jiā)速(sù)布局机器人领域。

　　此外，武当C1200系列跨域融合芯片也完成了城市无图NoA的功能验证，并与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作。

　　财务方面，根据其2024年财务数据显示，2024年黑芝麻智能应收为4.74亿元，同比增长51.8%；毛利率由2023年的24.7%提高至2024年的41.1%。而归母净利润为3.13亿元，实现扭亏为盈。

　　不过，剔除向投资者发行的金融工具的公允价值变动等因素影响后，黑芝麻智能2024年经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）为13.04亿元，扩大了4%。

　　尽管黑芝麻智能的收入总额呈现出连年递增的良好态势，但面对芯片产业高研发(fā)和(hé)运(yùn)营(yíng)成(chéng)本(běn)，其(qí)增(zēng)长(zhǎng)速(sù)度(dù)正(zhèng)在(zài)放(fàng)缓(huǎn)。

　　财(cái)报(bào)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)2022年(nián)-2024年(nián)的营收分别为1.65亿元、3.12亿元和4.74亿元，同比增速则为173.4%、88.8%和51.8%，这在一定程度上折射出企业自身造血能力有所减弱。

　　面对这一状况，黑芝麻芝麻也在积极谋求破局之道，全力探寻新的业务增长突破口。在其财报中明确提及，2025年公司将持续发挥AI边缘推理的技术优势，深度布局机器人市场，以此开拓更为广阔的发展空间。

　　因此，此次收购低功耗AI芯片企业，或将作为黑芝麻智能战略布局中的关键一环，为其在机器人市场及更广泛的AI应用领域提供更强大的技术支撑与产品竞争力，助力公司加速实现业务多元(yuán)化(huà)拓展与跨越式发展，为公司创造新的增长点。

　　黑芝麻智能表示，此次收购可能将使本集团能够提供高中低级全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案。同时，可能收购事项亦(yì)将(jiāng)促(cù)进(jìn)本(běn)集团(tuán)产(chǎn)品(pǐn)拓(tà)展(zhǎn)至(zhì)更(gèng)广(guǎng)泛(fàn)机(jī)器(qì)人(rén)应(yīng)用(yòng)，提(tí)供(gōng)AI推(tuī)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)全系(xì)产(chǎn)品(pǐn)及(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。其(qí)将(jiāng)为(wèi)本(běn)集团(tuán)及(jí)目(mù)标(biāo)公(gōng)司(sī)在(zài)业(yè)务(wu)拓(tà)展(zhǎn)、量(liàng)产(chǎn)交(jiāo)付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补。可能收购事项将有利于本集团提升业务规模及财务表现，从而进一步增强本集团在AI SoC芯片领域的竞争优势。

　　一方面，当前智能汽车市场渗透率持续提升，车企在成本控制和功耗优化方面的考量愈发关键。尤其是在L2级以下辅助驾驶、自动泊车以及小型工业机器人等细分场景中，高性价比、低功耗的AI芯片已成为满足市场需求的关键要素，其需求增长态势显著。

　　在此背景下，黑芝麻智能收购亿智，能够填补公司在特定场景下低功耗产品线的技术空白，进一步完善公司的技术布局与产品矩阵，为公司开拓新的市场领域、提升产品附加值带来显著效益。

　　另一方面，大模型领域正呈现出蓬勃发展的态势，其技术迭代与创新的速度日新月异，并且呈现出向端侧发展的趋势。而在端侧应用场景中，大模型既需要强大的计算能力来支撑复杂任务的流畅运行；也需要满足低功耗、小型化的的特性，以实现与端侧设备的完美适配和高效运行。

　　基于此，黑芝麻智能收购专注于端侧视觉AI SoC芯片的亿智，这一战略举措精准契合了行业发展的前沿趋势。通过深度整合双方在技术研发、市场渠道、人才资源等多维度的优势资源，黑芝麻智能能够进一步优化自身的产业生态布局，在端侧AI领域构建起更为完善、更具竞争力的技术体系与产品矩阵，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位，为未来的可持续发展注入强大动力。

　　写在最后

　　对黑芝麻而言，这起潜在收购案是其突破智能驾驶单一赛道发展桎梏的战略转折点，也是实现从“车载AI芯片专家”向“全场景AI计算架构师”跃迁的关键一跃。若成功整合亿智，则意味着黑芝麻芝麻将真正突破“车”的边界，构建起横跨多维场景的AI算力矩阵，这不仅是一次业务版图的扩张，更是公司核心价值与未来成长逻辑的颠覆性重构。我们将拭目以待黑芝麻智能的“蜕变”。